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中国台湾一直是全球半导体业的发动机
能说会道的潜力股与货真价实的大佬，谁有实力？你能分出来谁有实力？
当我们紧盯简单的 GDP（国内生产总值）数据，追逐最热概念的时候，就已经将我们的判断逻辑本末倒置了。对于一个区域来说，到底什么是真正的竞争力？一两个突出的数据？一两个惊爆眼球的话题概念？还是维持稳定的发展步伐，收获最实际可行的利益？
近两年随着韩国半导体企业的崛起，特别是三星电子的全面崛起，与此相比，大家开始觉得中国台湾地区的半导体产业集体落后了，甚至已经到了需要抢救的地步。
但其实中国台湾在半导体领域的地位依旧稳固，中国台湾在技术壁垒更高、业务类型更加丰富、市值更加稳定的 IC 设计、晶圆制造封测领域有着独一无二的优势，一直处于业界高端地位。
就像 HTC 品牌 slogan 一样，中国台湾半导体产业集体展示出”谦逊卓越“的态度，不善于到处吹嘘宣传，一直韬光养晦、闷声发大财。
中国台湾半导体的破局之路，用完备的人才系统、分红系统立命
由于历史原因，从上世纪 70 年代开始中国台湾在外交、经济方面遭遇危机，于是当时新任经济部长孙运璿便决心开启工业技术转型。
「我们如果再不做，就赶不上了，」孙运璿曾这么评价当时中国台湾的状况。随后便将分散在各处的联合工业研究所、联合矿业研究所与金属工业研究所合并，成立「工业技术研究院」。与美国无线电公司 (Radio Corporation of America, RCA)取得合作，将相关人才派驻过去学习，这些人才成为了现在国际半导体行业里的大佬。如：台积电张仲谋、联发科蔡明介都是当年派驻 RCA 学习的成员。
中国台湾派驻人才进入 RCA 学习
等这一批从大学、相关部门挑选出的人才学成归来，中国台湾便建立起了世界上第一个由政府主导成立的科技产业园区——新竹科技产业园。新竹科技产业园吸收了中国台湾清华大学、交通大学的人才研究资源，在政府的主导下与 RCA 开展了晶圆制造项目的合作。
在此之后，逐渐所有的中国台湾大学都开始大幅度将学生输送到欧美日发达国家进行培养，最后中国台湾大学研究机构与欧美等国家间的学术交流成为了中国台湾最有效的外交方式，同时也将中国台湾大学、成功大学、交通大学、清华大学等大学培养成国际知名的学府。
中国台湾大学的学术、技术研究方式融合了欧美大学的管理、日本大学的研发，与国际上各大企业保持着密切联系。各中国台湾大学的学生毕业之后，基本都被送往欧美日地区进行深造、做相关课题研究。在欧美日的创立的各大半导体高科技公司中，存在着大量的中国台湾籍的研究员。
联发科的交钥匙方案
中国台湾不比大陆以及欧美市场，人口少市场小，唯一的优势是海运便利。只适合做贸易，不适合做品牌。于是中国台湾的半导体企业由联电开始，创立了代工模式，奠定了中国台湾的基础业务模式。
而中国台湾培育出的第一家半导体企业——联电，靠着首创的代工模式成功之后，便学习日本企业的股票分红模式。像日本制造业企业一样将利润用于分红、设备投资（建新工厂等）、并购、回购股票、战略投资等，剩余的钱才会用来清偿债务和充实资本。
这一模式迅速在中国台湾半导体行业流行开来，成为了中国台湾半导体公司的一项基本员工福利制度。中国台湾半导体公司从此开始有能力，将大量的半导体人才留在了中国台湾本土，并逐步吸引全球半导体公司入驻中国台湾，设立研发合作公司。
靠着这样的模式，中国台湾将人才留在了本土，并成长成世界高端半导体产品代工基地，并吸引了大量国际上排名前列的半导体公司在中国台湾落地，设立研发公司，丰富了中国台湾半导体产业链。
可以说现在中国台湾半导体产业最大的优势就是，国际化的人才培养储备体系，行业顶尖公司的有限合作地位，全产业链条的代工技术储备。
这在国际上，其他任何区域都不能抗衡。
中国台湾已经是世界半导体技术人才交流中心，有能力快速落地国际产业技术
中国台湾企业在国际化的道路上有其他地区无法比拟的优势，中国台湾同时背靠大陆的市场资源优势、欧美日全面深入的技术合作，资源优势强大。
目前看起来中国台湾与大陆关系若即若离，无法深入合作，但这样的关系保证了中国台湾在技术不出现大幅度外流的情况下，充分利用大陆资本人力资源。
特别是与欧美日国家技术合作上，中国台湾地区的代工模式相比韩国的垂直整合具有天然的优势。由于中国台湾企业更加诚信，不像韩企一样与客户抢市场，早早在全球范围内吸引到了半导体全产业资源，与欧美日甚至是韩国的半导体技术大厂都保持着深入的合作。
在国际半导体市场上，中国台湾人也有着巨大的话语权，为中国台湾企业引来了不少业务资源。
英伟达创始人黄仁勋
2015 年有数据统计显示，硅谷有近 8000 家电子、通讯及软件公司中，约有 3000 家由华人或印度人工程师执掌业务要津，而华人员工的总数已达 25 万之多。另据一项调查显示，五分之一的硅谷工程师具有华人血统；有约 18%的华人担任着硅谷的公司总裁。
诸多英伟达创始人黄仁勋、ATI 创始人何国源、雅虎&YouTube 创始人杨致远、Marvel 周秀文等等。
美国硅谷高达三分之一的公司由华侨华人创办或担任 CEO。这些华人中，中国台湾人占了很大一部分，剩下的被印尼华人、新加坡华人、香港华人占据。但在除去中国大陆以外的大中华区，中国台湾是半导体行业的中心，最终中国台湾将是这些华人开展业务、创业发展的理想乐土。这些华人以及中国台湾的半导体从业人士，在硅谷有着稳固的地位、良好的人际关系。
例如 HTC 前 CEO 周永明与 Android 之父安迪·鲁宾(Andy Rubin)私交甚好，当年安迪·鲁宾受到周永明的指点拿着新研发的 Android 投入 Google 怀抱，之后周永明又第一个出面搭桥引入 HTC，靠着 HTC 在 PDA、智能手机上上十年的积累，使得 Android 系统快速崛起。
而关于 Android 此前还有一段历史，安迪·鲁宾当时还带着 Android 去三星演示求投资，但被三星当面奚落一番，认为这就是一个机遇 Java 简单的系统而已，断然拒绝。有人说这是三星短视，但更实际的情况是，三星当时技术能力严重不足，还不具备将 Android 系统完善推广的能力。相比软件技术，三星更缺乏硬件工程师。
但当时，在 PDA 市场叱咤风云多年、还在于微软合作的 HTC 则不一样，缺少的则是优秀系统与杀手级应用。现在 HTC 正在研发 VR 产品 Vive，也采用的这种开放合作思维。靠着以往在商业上积累下的口碑，其快速开展了与 valve、Oculus 进行的系统技术、内容资源合作，为其产品带来了巨大的优势，快速引爆市场。
在半导体领域重要的元件、设计、设备、材料四大核心产业，中国台湾都有完善的人才研发机构。从表面上看起来中国台湾只在元件、设计与部分材料领域有领先优势，但其实中国台湾不仅与下游的 intel、高通、IBM、苹果等顶尖客户有着稳定的合作关系。半导体设备材料大厂 AMSL、应用材料、东电、日立、久津等等都在中国台湾设有完善的研发机构，就地与中国台湾代工大厂合作推广应用。
全球半导体区域市场产值：
数据来源：SEMI
从上世纪 80 年代开始，欧美日企业基于良好的合作关系，就开始在中国台湾设立研发分部。中国台湾企业优秀的代工技术与素养，已经中国台湾在国际市场上的法律、贸易弱势地位，使得国际公司不用担心技术专利问题，愿意在此开展更开放的技术合作，为中国台湾带来了全领域技术的繁荣发展，人才技术研发组织齐全。
所以我们从表面上看，这两年中国台湾品牌、相关代工大厂逐一倒下，但这只是现下国际上半导体技术、产品正面临快速更新换代。原来高精尖的智能手机已经变成了大路货，陷入恶性竞争。在 in-cell、on-cell 技术的冲击下，原来的 OGS 等触控解决方案、驱动 IC 技术快速淘汰，使得中国台湾产业链出现变动开始合并。
而这些表面正常的公司合并重组升级手段，并不能简单视为中国台湾半导体产业的颓废落后。
虽说这些企业分属外国公司，但其实企业落地到哪，只要那里有完善的技术人才研发队伍，那这个企业就属于当地的。中国台湾丰富的人才资源配置则成功留住了这些企业。
这些制度上的优势，使得郭台铭的富士康收购日本夏普、进军 OLED 行业之时，能够快速获得 Canon（佳能） TOKKI、JDI 、Dai、日本出光兴全产业链的支持。
这些企业是三星 OLED 屏幕生产所需的设备、材料、技术提供商，他们手里拥有 OLED 制造的关键技术。
中国台湾半导体盘踞业界高端市场，闷声发大财
中国台湾的半导体产业涉及晶圆制造代工、芯片设计封测封装、系统设计代工制造、面板生产制造、内存设计制造等，几乎涵盖了半导体元件、设计、设备、材料全领域。
ICInsights 日前公布 2016 年上半年全球半导体厂商营收前二十大排行榜。前二十大半导体公司美国独占 8 家，日本、欧洲、中国台湾各 3 家，韩国 2 家，新加坡 1 家。可见中国台湾的实力。
台积电张忠谋
经过 40 多年的发展，其不间断培养出来大量兢兢业业的半导体人才，用深厚的技术实力，拿下了 PC、智能手机、平板电视、晶圆制造、晶圆代工、芯片设计、顶级 EMS 代工、芯片封装等等一个又一个顶级半导体领域。
在诸多先进半导体制造工艺领域，处于行业高端地位，赚取业界最大份额的利润，短期内很难被取代。如台积电常年占据晶圆代工制造领域超过 50%以上的份额，营收份额则更高。
在封测领域，全球排名前列的封测厂基本都是中国台湾企业，并且掌握了利润率最高的前沿高端封测技术。2014 年台积电牵头的 InFO 封测技术在苹果的带动下迅速普及，今年（2016 年）又积极推广最新的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术，预计马上就大范围应用在苹果 A10、A11 芯片系列的封测上。
未来 FOWLP 技术优势明显，将能更广泛的应用到移动与穿戴式装置的基带、电源管理 IC (PMIC)、GPU 与射频(RF)、CPU、GPU、FPGA 等等的封装上。 而下一代的 InFO 封测技术也正在路上。
2013 年～2016 年全球主要封测代工国家及地区市占率变化
中国台湾工研院产业分析师江直融表示，中国台湾 IC 封测业产值占全球比重达 55.2%，持续维持龙头宝座，短期内没有任何国家能取代中国台湾成为全球第 1 大地位，中国台湾 IC 封测厂商家数共 37 家，前 5 大厂商营收占中国台湾全体封装厂商营收比重达 70%，在全球范围内也少有能抗衡者。
日月光、艾克尔、力成、南茂霸占国际上高端封测技术的产能，吃下了封测行业的大部分利润。除了存储器内存（中国台湾称：记忆体）、面板行业，中国台湾还处于中端水平之外，其他产业领域中国台湾都盘踞在中高端市场中，并且诸多市场都是通过自己的代工模式开拓出来的全新市场。
2009 年 ~ 2016 年中国台湾半导体产业产值
这张图片数据看起来中国台湾半导体发展忽上忽下，犹如坐过山车。但对比一下下图全球半导体市场：
2008 年 ~ 2016 年全球半导体市场规模
两者对比下来，中国台湾逆势增长的趋势还是很明显。需要注意的是图中 2016 年数据是 2015 年预测得来，呈下降趋势。但根据今年市场表现，2016 年应该是中等幅度的上升。特别是赶上今年大陆市场换机潮，中国台湾半导体市场增长要明显高于其他地区。
中国台湾台积电、联发科、联电、日月光等等半导体公司抢先拿下了最具市场价值的半导体设计代工领域，而韩国半导体目前最大的业务还是 NAND 内存存储领域。日本半导体业的衰落被认为是成业内存、败也内存。IC 设计业一直被认为是半导体行业里的高端、高技术壁垒、成长稳定的项目，这是中国台湾擅长的领域。
而韩厂在这方面要差很多，甚至连内存存储相关的驱动芯片设计领域，在业界都没有较高的市场地位，一直被日美厂商的驱动芯片所压制，现在华为推出的固态存储驱动芯片也来了一个大反超。三星、SK 海力士在很长时间里也只能一直以生产内存颗粒著称。
中国台湾封测厂霸占了封测领域
在三星研发推广 OLED 面板时，还是靠着与 HTC 合作。HTC 创始人王雪红曾谈到这一段合作：
当时 HTC 向三星派去一个技术团队，帮助三星完成了量产、面板驱动 IC 设计应用，最后 HTC 率先把 OLED 应用在自家旗舰机 HTC Desire。产品刚刚发布一个月，所有的宣传推广都已经完成，三星突然以自家手机产能需求大、缺货的理由，给 HTC 断货。
之后 HTC 很少与三星合作，这从侧面可以看出中国台湾半导体产业技术在业界的领先地位。
韩国除了三星电子、LG、现代旗下的 SK 海力士之外，韩国就再没有其他能叫出名的半导体企业。韩国市场除了这三家王者，其他半导体公司还处于中低端，跟中国大陆水平不相上下，某些行业如玻璃面板、触控面板、指纹扫描模块等等还不如大陆公司。
不过靠着三星电子一家吸着全韩国人民血液的巨无霸，靠着突出的面板制造、内存制造业，基本可以与中国台湾抗衡了。
但韩国半导体在国际化上还是与中国台湾有着巨大差距。韩国人偏爱垂直整合的巨无霸财阀形态，带来目中无人的狠辣手段，使得国际大厂不愿与其进行深入合作。相关核心技术领域，国际大厂们也是谨慎提防。
这使得韩国半导体企业在设备材料相关领域处于被动状态，像掩膜版、ITO 膜、OCA 光学胶、蚀刻膏、铬版、偏光片光刻机，刻蚀机，显影机，镀膜机，注入机必须依靠欧美日厂商，但自己有三心二意，让国际大厂伤透脑筋。
而面向中国台湾企业的时候，国际品牌完全没有这种顾虑，这是中国台湾企业面向未来的最大优势。
结语：
整体来看，中国台湾完善的代工产业服务、不争不抢只做产业技术的态度、开放的技术合作环境、国际化的人才培养交流机制、公正的政策法务规则，这些是中国台湾最大的竞争优势。而这些竞争优势也是通过中国台湾在国际上尴尬的地位所造就的，这样的国际地位使其难以与其他国家进行争抢、巧取豪夺。
最后，中国台湾用朴实岛民的国际地位，使得全球科技公司不用担心自己的技术资产被强制掳走，这些基础的氛围规则使其有能力快速汇聚全球半导体行业前沿技术，孵化全新的技术产业。
经历过近半个世纪的发展，中国台湾半导体产业靠着遍布全球的人才，完善的代工服务、技术转化能力，将全球半导体最前沿的技术生产留在了岛内，成为全球科技公司的实验室、研究所、工厂与仓库。竞争优势无可比拟。
中国台湾企业媒体经常会用惊爆眼球的题目来诉苦，但其实中国台湾一直是全球半导体业的发动机。
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