看到康桥人在他的
《MC33886的并联问题解析》中分析了并联使用MC33886分流不均产生的原理，这里也说说我们在并联使用MC33886过程中的一些体会和解决办法。
前期我们采用的是3片MC33886并联使用，其中有一片型号不一样的发热就特别严重，而光电组的采用3片并联后反而比两片时发热严重，这些都是因为33886之间的参数有差别以及电路设计所造成的。
现在我们采用的是4片并联，两片一组（同一个使能），型号完全一样（主要是指后缀字母），并且在电路设计过程中考虑了电流通路的一致性，即电流流过的线路长度尽量一样，确切的说是各通路的电阻尽量一致，信号的走线长度也尽量一致。
最后再考虑一下芯片的散热设计，可参考技术资料上的推荐办法。
我们现在焊了两块板子，经过测试和使用之后没有发热不均的问题，加上一定的散热处理之后在这种天气芯片基本上不烫手了。
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