由ACM-IEEE主办的代表软硬件协同设计最高水平的第二届软硬件协同竞赛将于2008年2月8日开始.
http://rijndael.ece.vt.edu/memocontest08/
http://svl1.cs.pdx.edu/memocode08/
基本形式和上一届相同,都是在Xilinx的XUP-V2PRO板上,先给出纯C的参考设计,参赛队伍需要用软硬件协同的方法,设计出软硬件方案,最后比较看谁的速度快.
去年的题目是高阶矩阵相乘. 今年的题目还没有出来.
工业界,学术界,学生,可以混合组队参加,人数不限.
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