产业脉动
- 意法半导体公布2009年第四季度及全年财报[2010-01-27 15:44:48]
- 一季度半导体供应商将继续维持低库存[2010-01-07 20:43:15]
- ENEL GREEN POWER、夏普与意法半导体合建光伏板制造厂[2010-01-06 19:03:56]
- 惠瑞捷荣膺VLSI Research五星级客户满意度大奖[2010-01-05 14:58:56]
- 英飞凌和飞兆半导体达成侵权诉讼和解协议[2009-12-30 22:12:46]
- 飞思卡尔 i.MX多媒体应用处理器为系统安全保驾护航[2009-12-22 21:25:20]
- Gartner指出2009年全球半导体收入下滑290亿美元[2009-12-22 21:17:16]
- 安森美半导体以现金要约收购方式收购California Micro Devices[2009-12-16 18:53:55]
- 意法半导体改组地区组织结构[2009-12-06 20:59:13]
- 科胜讯偿还2010 年到期的剩余浮动利率优先支付的有担保债券[2009-11-24 22:44:25]
- 2009年半导体市场下滑幅度小于预期[2009-11-24 22:41:01]
- 飞兆半导体连续第五年荣获《电子设计技术》创新奖之优秀产品奖[2009-11-20 22:10:33]
设计应用
- 半导体C-V测量基础[2009-07-28 23:02:50]
- NAND FLASU在储存测试系统中的应用[2009-05-31 22:35:28]
- 纳米级电接触电阻测量的新技术[2009-05-17 07:47:41]
- 雪崩光电二极管反向电流的测量[2009-01-11 23:25:28]
- 故障预测技术在半导体设计中应用[2009-01-08 22:25:15]
- 电容漏泄的测量[2009-01-07 21:01:09]
- 晶体管热阻测试系统的设计与实现[2009-01-01 21:24:22]
- 恩智浦推出行业首款通过LIN2.1认证的收发器[2008-12-17 19:18:37]
- 精确测量功率MOSFET的导通电阻[2008-12-16 18:54:05]
- 飞兆半导体的300mA低VIN LDO为数字应用提供高效率和节省空间优势[2008-12-03 15:10:03]
- 尺寸缩小对沟槽MOSFET性能的影响[2008-11-27 18:22:50]
- 意法半导体在数字输出三轴加速传感器中嵌入智能功能[2008-11-23 14:19:53]
新品速递
- 英特尔、美光联手推出25纳米NAND半导体行业最精密、最先进的制程技术[2010-02-02 19:24:32]
- 意法半导体推出首款高性能3轴MEMS陀螺仪[2009-11-17 21:01:50]
- 美国国家半导体推出WEBENCH Visualizer设计工具[2009-11-11 21:07:58]
- 惠瑞捷推出零空间占用的低成本测试系统V101[2009-07-27 22:56:14]
- 惠瑞捷半导体推出一款新型测试系统V101[2009-07-08 21:22:40]
- 意法半导体推出全新系列单轴和双轴MEMS陀螺仪[2009-06-11 20:54:42]
- VICTREX® PEEK®聚合物制成的衬管[2009-04-29 22:09:56]
- 吉时利4200-SCS半导体特征分析系统全面升级[2009-04-08 18:08:41]
- Vishay 推出新系列高性能径向铝电容器[2009-01-26 16:21:00]
- Vishay 推出具有极低的绝对TCR值、超低容差的新型超高精度 Bulk Metal® Z 箔电阻 --- E102Z[2009-01-24 16:31:30]
- 安森美半导体推出业界首款4 A单芯片驱动器[2009-01-22 15:49:19]
- 飞兆半导体推出IntelliMAX™负载开关[2009-01-20 16:45:50]
基础知识
- MLCC选型：仅仅满足参数还远远不够[2009-05-09 23:01:05]
- 自学单片机心得体会[2008-07-17 12:26:41]
- 电桥测量基础（图）[2008-07-10 16:26:42]
- 半导体测试系统中使用的仪器[2008-06-05 16:51:34]
- 边界扫描测试技术[2008-05-13 15:32:09]
- SoC测试设备简谈[2008-03-03 16:03:25]
- 对使用新型测试技术和仪器的几点忠告[2008-02-04 10:28:07]
- IC测试原理解析(第四部分—射频/无线芯片测试基础)[2007-04-26 12:28:56]
- IC测试原理解析(第三部分) [2007-04-26 12:21:50]
- IC测试原理解析(第二部分)[2007-04-26 12:09:10]
- IC测试原理解析(第一部分) [2007-04-26 11:53:40]
从业者说
- 检测更小、更致命缺陷所面临的障碍[2009-04-02 16:16:56]
- 克服多功能SoC集成连接与嵌入难度的瓶颈[2009-01-26 16:30:44]
- 最薄OLED屏已突破到0.3毫米,但它已准备好代替TFT-LCD屏了吗？[2009-01-21 15:48:01]
- 2008年中国MEMS市场回顾与展望[2009-01-06 21:17:05]
- 中国半导体业不要太小瞧自己[2008-07-09 17:25:48]
- 东南亚半导体产业投资逆市上行[2008-06-24 11:39:56]
- Mentor：创新技术推升半导体业对DFT的需求[2008-06-06 18:32:17]
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- 半导体60周年纪念专题[2007-12-07 17:36:27]
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