以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料已引发全球瞩目,成为全球半导体研究前沿和热点,各国政府都纷纷加紧在该领域的部署,美、日、欧等发达国家已将第三代半导体材料列入国家计划,欲抢占战略制高点。我国经济社会发展对第三代半导体材料和相关应用产业的重大需求,主要体现在建设信息化社会中的构筑高速移动通信网络方面,节能减排中的高效率半导体照明、新一代通用电源、高压大功率电力电子设备方面,国防领域中的大功率雷达、电子对抗、抗辐照抗干扰电子系统方面,以及带动新经济增长点、改善民生等方面。预计到2020年,第三代半导体技术应用将在节能减排、信息技术、国防三大领域催生上万亿元的潜在市场。
国家重点研发计划材料领域设立了“战略性先进电子材料”重点专项,专项以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示关键材料与技术为核心,以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点,通过材料和器件的设计、制备、集成、应用等环节的关键技术突破和新材料在半导体照明、新型显示、移动通信、智能电网、高速轨道交通、激光加工、高效通用电源等领域的规模应用,抢占产业制高点,支撑信息、能源、交通、制造等领域的可持续发展,带动电子材料产业转型升级,提升行业核心竞争力。
以碳化硅、氮化镓宽近代半导体材料为代表,围绕第三代半导体项目分为命题组和综合组,以光电子(半导体照明、环境监测、紫外光源、激光显示)、电力电子(光伏逆变、工业电机、智能电网、高速铁路、新能源汽车、消费电子)、微波射频(5G、移动基站、卫星通讯、空间遥感)技术应用及周边产品创新内容征集参赛项目。
国内企业及外资全资或参股企业均可报名;
具有创新能力和高成长潜力的科技型中小企业。
在2017年9月30日前尚未在国内注册成立企业的、拥有科技创新成果和创业计划的创业团队;
核心团队成员不少于3人;
参赛项目的产品、技术及相关专利归属参赛团队,无产权纠纷。
另注:凡国际项目参赛需符合以下条件
时间
10月10日至10月15日
大赛组委会组织专家统一对报名参赛的项目进行初选,就资料的真实性、项目的完整性和产品、技术及商业模式的可行性等进行审查,审查合格的项目,并根据分配名额进入各分赛区进行复赛。
时间
10月
区域复赛和区域决赛将结合当地的资源优势,各自对接合作伙伴。
进入复赛的30支队伍将以现场竞技的方式进行。以淘汰赛的方式选出前12名的队伍进入决赛(企业和团队各6个。
时间 | 会议内容 | 地点 |
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6月25日——9月30日 | 大赛报名(各分赛区100+项目) | 网上申报 |
10月1日——10月10日 | 大赛初审 | 网络评审 |
10月25日 | 签到入驻 | 武进高新区 |
10月26日 | 复赛 | |
10月27日 | 决赛、论坛 |