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“只有Vicor能做的出来，没有竞争对手。”当我就Vicor公司最新CHiP封装技术和工程师交流的时候，一位电源行业的资深专家这样对我说到。
CHiP是怎样一种技术
全新的ChiP（Converter housed in Package）封装技术是在高接线密度基板（HDIC）的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可通过对磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，元件最薄可达4.7毫米，同时有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kw。设计师可根据对不同功率密度的需求选用相映尺寸的封装进行设计，设计上更具灵活性。
功率器件封装形式演化
Vicor公司CHiP封装的功率元件
采用这种封装形式的优点在于其密度得到大幅提升，有效地节省了制作成本，在提升性价比的同时也为用户带来价格上的实惠。新基准的ChiP在功率密度方面可达3kW/in3，面积密度可达850W/in2，转换效率达98%。热管理方面，通过在高接线密度基板（HDIC）上方、下方的高导热磁性元件及引脚进行散热，也可将ChiP加装于砖式散热片中，以满足不同用户、不同应用环境的需求。
相信大家都可以在网上找到上面的答案。我想更直观和通俗的理解是，这是针对板级电源模块产品的一种全新的封装形式，Vicor通过特殊的工艺线的调整，使之可通过类似芯片晶圆的排列和切割技术来实现，不同的是芯片的晶圆是圆形而CHiP采用长方形结构，因为本身封装就是长方形的，这样就大大提高了其空间利用率。
为什么要用CHiP封装
Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis
Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis带给我们的最新消息是该公司采用全新CHiP封装的产品将于今年年底实现量产。
Vicor公司现有5种CHiP封装尺寸，客户可根据实际功率大小来选择
而我们也不免有这样一个疑问，客户为什么一定要用这种封装产品？从Robert的表述中我想大概可以归结出以下几点理由：
- 性能优越。
目前为止，电源产品最重要的性能指标包括转换效率、待机功耗和功率密度，大功率产品还要考虑EMI指标。其中转换效率和功率密度与所采用的封装技术关系很大，而CHiP封装在这两项性能的表现都很优越。
同时采用不同CHiP封装的不同型号的电源模块产品还有其独特的性能，如采用1323 VTM电流倍增器可直接从48V母线供电到微处理器，省去了负载点大电容。
2. 灵活性。
Robert表示，Vicor基于CHiP封装的产品线可提供交流到直流的AC/DC降压转换，120V高压转换为48V的DC/DC转换器，48V转换为12V低压的DC/DC转换器，以及12V转换到更低压的DC/DC转换器，提供了转换链路上的完整产品线，客户可根据系统应用的需要进行灵活选择和搭配。
客户可根据系统设计需要灵活选择Vicor公司提供不同的产品
在客户的系统设计中，电源往往是一个被忽视的部分，因为核心的处理和控制部分才是客户关心的重点，所以怎样帮助客户不断简化电源设计是所有电源厂商的任务。CHiP封装显然提供了一种更加简单易用的选择。
Vicor与中国
时至今日，中国已经成为全球90%以上电源产品的出产国和供货地。作为专注在这一领域的Vicor自然也不会错过这块大蛋糕。
Robert提到，Vicor公司自2012年制定了一个5年计划，其中重要内容就是把对中国市场的拓展作为未来公司发展的一个战略部署，力求5年计划结束时中国市场在Vicor整体业务中的占比从目前的20%上升到50%。
为实现这一目标，Vicor公司的第一步是在大陆设立办事处，今年1月，Vicor公司上海办事处正式成立，目前主要负责国内的销售、市场和技术支持。
此外，Vicor公司未来重点覆盖的市场包括电动汽车/混合动力汽车、通信和计算以及工业三大领域，开始从传统的军工航天领域向更广阔的民用市场进军。Robert表示，Vicor公司的高性能产品将使其在这些领域的中高端市场极具竞争力。相较于Vicor公司传统的军工航天业务，这些新的民用市场的业务正在迅速增长，从而保证了在2013年半导体行业整体惨淡的背景下，Vicor公司已经提前完成了今年的业绩预期。
同时，国内市场对Vicor公司最新CHiP封装的产品也表现出了极大的热情，目前有数据通信领域的一些客户正在采用Vicor公司提供的样片进行试用和系统设计。而Robert表示，因为是独一无二的技术，Vicor公司愿意以开放的态度和更多业界同行合作，共同将CHiP这种封装技术做成一种行业标准。这也有利于Vicor的技术和产品能够更快的进入目标市场，被更多客户所接受。
伴随着Vicor公司在中国市场的投入增加，相信它也会更多的活跃在国内工程师的社交网络，而Robert也表示，Vicor公司正在着手考虑在国内大学计划方面的部署，建立更强大的品牌影响力。
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