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安森美半导体:半导体厂商要生存,需解决从板到云的挑战

2016/12/09
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2016 年半导体行业仍然面临全球宏观经济的逆风。中国作为世界第二大经济体,GDP 增长持续放缓至 6.7%左右。同样,美国经历了低于 2%的 GDP 增长,而全球其它经济体在 2016 年的 GDP 增长率较去年同比相对持平。假若第四季无重大转变,这将是连续第三年略低于 3%的低迷的全球 GDP 增长。半导体产业已成熟,其增长紧随全球 GDP 增长。


尽管如此,也有一些增长之源,在汽车领域、物联网(IoT)和工业应用如电机控制和楼宇自动化。

安森美半导体公司营销高级总监 Preet Sibia

超越市场的目标如何实现
2016 年将被定义为重大合并或整合时期。收购(包括安森美半导体收购 Fairchild)的影响是公司可以继续在一个相对持平的市场实现增长,同时确保它们拥有所需的实力和规模,以推动必要的研发来实现产业及消费者想要的更复杂和高集成的方案和产品。


安森美半导体的目标一直是超越市场,公司在 2016 年持续实现了这一目标。公司策略把专注于为关键应用领域开发创新方案和确立策略收购相结合。策略增长领域包括汽车、物联网(IoT),和高性能电源转换(HPPC)及电机控制。通过收购 Fairchild,进一步推进安森美半导体在全球电源半导体领域的领先地位,以全面的功率分立器件、IC 和电源模块的产品和方案阵容横跨低、中、高压技术,更好地服务于汽车、工业和无线设备终端市场。

半导体厂商都将面临的挑战
分析师们似乎达成了共识:半导体产业在 2017 年预期将经历低个位数增长。由于安森美半导体为达到高投资价值所必要的规模而做的进一步整合,故我们也将看到竞争环境发生变化。在技术层面上,可能半导体制造商将继续演进,以不仅仅提供元器件,还提供全系列技术和建立生态系统,总言之,通过提供完整的方案来解决从板到云的挑战,与客户一起增值。


安森美半导体收购了 Fairchild 半导体,实力得以进一步增强,未来将充分利用宽广的产品阵容、封装专长、规模和全球营运,提供全面的、差异化的方案,帮助客户加快各种不同应用的面市时间和获利时效。例如在汽车领域,我们提供广泛的电源、模拟和传感产品阵容支持混合动力汽车(HEV)/ 电动汽车(EV)持续的汽车功能电子化、LED 照明和日趋扩大采用的智能先进驾驶辅助系统ADAS)。安森美半导体广泛的传感器、互通互联、处理器和电源技术阵容,让我们处于有利地位,是各种物联网(IoT)设计和新兴的工业 4.0 应用的完美合作伙伴。


我们与在全球市场运营的所有半导体制造商面临相同的挑战。不过,安森美半导体有优势应对这些挑战,尤其是在技术、广泛的产品阵容、应用重点、研发、运营和供应链方面,并保持竞争优势。

我们不仅是电源半导体的领袖
我们已多年超越市场,我们预期 2017 年将延续佳绩。收购 Fairchild 半导体后,安森美半导体已牢固确立为一级半导体制造商,不仅是电源半导体的领袖,还提供在高增长领域明显的竞争优势,包括汽车功能电子化、电机控制、高性能电源转换和物联网(IoT)。这也进一步增强了我们增加市场份额和保持领先行业增长曲线的能力。


可能电子行业比其它任何行业更加不断地迅速推进和创新,不单受令人兴奋的领域如物联网(IoT)、工业物联网(IIoT)(工业 4.0)、便携式通信和汽车行业的影响,也推动着这些领域。我们将继续看到在所有这些领域的令人兴奋的发展,包括随我们演进到互连的汽车和半自动汽车、最终到全自动驾驶汽车的先进驾驶辅助系统(ADAS)。在这快节奏的环境中取胜的将是那些结合技术阵容和创新能力、以基于方案的方法令客户能专注于自身核心竞争力的公司。 

更多有关 2016 年的产业盘点,欢迎访问 与非网《温故 2016》原创系列

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安森美

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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

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