图：Rangeela使用了4款来自高通的芯片：MSM6000基带、RFR6122接收器、RFT6122发射器和PM6610功率管理芯片。
在Rangeela设计中，天线基于平面反转f天线技术。整个组件扣在Rangeela两片结构外壳内(电池盖是一个独立注塑件)。棒形设计是另一项省钱因素，与滑盖或翻盖结构相比，该外型简化了安装结构和最后组装工序。LG没采用更贵的有源矩阵LCD技术而选用了无源矩阵彩色STN，虽然生产成本比单色方案多了3到4美元，但提升了该手机的“惹眼度”。
就降低成本的最后一招——“减少”来说，看一下高通的网站，就可看出其下一步端倪。即将推出的QSC60x0器件系列将在RD3330中被复用的4芯片方案功能几乎整合到一个芯片内。我以后将行文更多地介绍QSC60x0。
RD3330的总生产成本在45美元左右，类似彩色LCD等特性使其没能便宜到一塌糊涂。虽然比最低端的GSM手机版本贵，但该设计毕竟体现出高通服务于低端市场的意愿。
除了核心半导体器件以外，该设计还采用了哪些其它器件？除LCD面板组件以外，一款完整的手机还需要若干无源器件和少量有源器件。一个EPCOS的声表波 (SAW)复用器完成频率控制，它用于分离频分CDMA协议的发射和接收部分，而在发射和接收通路还采用了SAW滤波器。爱普生(Epson)提供了系统时钟晶振和温补晶振(TCXO)，后者是在无线上/下变频中对信道选择至关重要的精密时钟的时钟源。此外，整个设计还包括27个小有源器件(晶体管、二极管和LED)、350多个无源器件(电阻、电感和电容)、6个连接器、1个振荡器、1个扬声器和1个麦克风。
尽管在非常低端的产品中，非半导体器件与硅器件的使用都在减少，但无源器件在低端产品中对成本仍有显著影响，且对功能而言不可或缺。
