英特尔、三星电子、台积电三方携手迈向450mm晶圆制造新纪元
2008年5月6日-美国英特尔公司、韩国三星电子与台湾积体电路制造股份有限公司今（六）日共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来晶片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：西元2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机。
英特尔、三星电子与台积电三家公司也将与其他半导体业者合作，确保450mm晶圆试产线所需的元件、基础设施与能力届时将已经准备就绪并且测试完成。
鉴诸积体电路制造发展史，晶圆尺寸愈大，愈有助于降低积体电路的制造成本。以个人电脑晶片为例，一片450mm晶圆所产出的晶粒数是300mm晶圆所能产出的二倍以上。较大尺寸的晶圆不仅可降低每一颗晶片产品的生产成本，透过能源、晶圆与其他资源的更有效利用，更能全面减少资源的使用。例如，从300mm晶圆过渡到450mm晶圆，预期将有助降低空气污染、减少全球温室气体排放与水资源的消耗。
英特尔公司技术暨制造事业群副总裁、暨技术制造工程部门总经理Bob Bruck表示，半导体产业长久以来的创新与解决问题的能力，持续推升晶圆面积往更大尺寸发展，已为半导体产业带来更低的成本与全面的成长。我们英特尔与三星电子、台积电一致同意，迈入450mm晶圆世代，能为客户与终端技术用户创造更高的价值，继续对产业的成长做出贡献。
英特尔、三星电子与台积电三家公司相信，藉由一致的产业标准、合理调整300mm设施与自动化流程及建立工作进度的共识，将有助提升半导体业的投资报酬率，大幅降低450mm的研发成本，并有助减少风险与转换成本。
三星电子存储器制造运营中心高级副总裁Cheong-Woo Byun指出，进入450mm晶圆世代将有益健全半导体业的生态体系，英特尔、三星电子及台积电将与供应商及其他半导体制造商一起合作，积极发展450mm能力。
回顾过往，半导体业每十年就会进入下一波更大尺寸的晶圆世代，例如西元2001年，半导体业顺利导入300mm晶圆生产，与第一个200mm晶圆厂于1991年投入量产，间隔正好十年。
追随以往的成长脚步，英特尔、三星电子与台积电同意，西元2012年是产业进入450mm晶圆生产的合理时程，由于需整合各方要素，复杂度极高，因此三家公司一致认为持续评估进展时程，将是确保产业准备就绪的重要关键。
台积电先进技术事业资深副总经理刘德音博士表示，因先进技术的复杂性而导致成本增加是未来值得关切的议题。英特尔、三星电子与台积电相信，进入450mm晶圆世代则是产业维持合理成本结构的可能方案。
英特尔、三星电子与台积电三家公司将继续与国际半导体制造技术产业联盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）合作，因为ISMI在协调业界的450mm晶圆供应、标准化建立与设备的测试能力发展上，一直扮演着重要的整合角色。
英特尔、三星电子与台积电三家公司也将与其他半导体业者合作，确保450mm晶圆试产线所需的元件、基础设施与能力届时将已经准备就绪并且测试完成。
鉴诸积体电路制造发展史，晶圆尺寸愈大，愈有助于降低积体电路的制造成本。以个人电脑晶片为例，一片450mm晶圆所产出的晶粒数是300mm晶圆所能产出的二倍以上。较大尺寸的晶圆不仅可降低每一颗晶片产品的生产成本，透过能源、晶圆与其他资源的更有效利用，更能全面减少资源的使用。例如，从300mm晶圆过渡到450mm晶圆，预期将有助降低空气污染、减少全球温室气体排放与水资源的消耗。
英特尔公司技术暨制造事业群副总裁、暨技术制造工程部门总经理Bob Bruck表示，半导体产业长久以来的创新与解决问题的能力，持续推升晶圆面积往更大尺寸发展，已为半导体产业带来更低的成本与全面的成长。我们英特尔与三星电子、台积电一致同意，迈入450mm晶圆世代，能为客户与终端技术用户创造更高的价值，继续对产业的成长做出贡献。
英特尔、三星电子与台积电三家公司相信，藉由一致的产业标准、合理调整300mm设施与自动化流程及建立工作进度的共识，将有助提升半导体业的投资报酬率，大幅降低450mm的研发成本，并有助减少风险与转换成本。
三星电子存储器制造运营中心高级副总裁Cheong-Woo Byun指出，进入450mm晶圆世代将有益健全半导体业的生态体系，英特尔、三星电子及台积电将与供应商及其他半导体制造商一起合作，积极发展450mm能力。
回顾过往，半导体业每十年就会进入下一波更大尺寸的晶圆世代，例如西元2001年，半导体业顺利导入300mm晶圆生产，与第一个200mm晶圆厂于1991年投入量产，间隔正好十年。
追随以往的成长脚步，英特尔、三星电子与台积电同意，西元2012年是产业进入450mm晶圆生产的合理时程，由于需整合各方要素，复杂度极高，因此三家公司一致认为持续评估进展时程，将是确保产业准备就绪的重要关键。
台积电先进技术事业资深副总经理刘德音博士表示，因先进技术的复杂性而导致成本增加是未来值得关切的议题。英特尔、三星电子与台积电相信，进入450mm晶圆世代则是产业维持合理成本结构的可能方案。
英特尔、三星电子与台积电三家公司将继续与国际半导体制造技术产业联盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）合作，因为ISMI在协调业界的450mm晶圆供应、标准化建立与设备的测试能力发展上，一直扮演着重要的整合角色。
