Intel企图雄霸智能型手机市场!?Lincroft芯片曝光

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更新于2008-08-22 15:17:12

Intel Lincroft

        Intel 20 日于美国旧金山举行第二天 IDF 论坛上， Intel 资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理 Anand Chandrasekher 讨论了未来 Intel MID 平台发展，并指出效能、软件、因特网应用及无线宽带将是 MID 成长的关键所在。此外， Anand Chandrasekher 展示了下代 Moorestown 平台所采用的 45 奈米 Lincroft 处理器的晶圆，将会为 MID 产品进入另一个新世代。

        据Anand Chandrasekher 指出，由于网际网络应用不断提升， MID(Moible Internet Device) 应用将会更见广泛，其中一个重要催化剂就是软件的支持，由于社交网络 (social network) 、使用者自创内容 (user-generated content) 、以及定位服务 (location-based service) 的迅速成长，如何创造让 MID 的特色，把因特网的创新有效地带进仅如口袋大小的 MID 上，将成为重要关键。

        现时已有十余家软件供货商宣布，它们计划为以 Moblin 为基础的 MID 推出相关应用程序，包括 GyPSii 的社交网络、 Fuel Games 的在线游戏、 Move Networks 的网络电视节目，以及 Neusoft 的 UI 接口和应用程序等，将进一步提升 MID 的可用性。
        下一代平台 Moorestown 将会带动 MID 进入全新世代，代号为 Lincroft 的 SOC 将在单一芯片上整合 45 nm Silverthorne 核心、绘图、视讯与内存控制器，配合输入输出控制中心芯片之代号为 Langwell ，将支持各种输入、输出区块，如储存和显示，也可连接协力厂商的电源管理芯片 (PMIC) 和无线网络解决方案，具备效能更高、而且体积将可与现时的智能型手机媲美，将协助 Intel 以 IA 架构雄霸智能型手机领域，称为「 Communication MID 」世代。

        Anand Chandrasekher 宣布第一颗 Lincroft 硅芯片已成功 Tape Out ，并展出了 Lincroft 的第一片晶圆实物，强调该架构所具备的众多功能 (versatility) ，以及开发具有数据和语音功能之通讯用 MID 的市场商机，借助 x86 架构强大功能与伸展特性，将进一步扩大 Intel 的市场版图。

Intel 资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理 Anand Chandrasekher 手持 Lincroft 芯片实物

文章出处：John Lam/美国旧金山报导