9月18日 上午
集成电路制造年会——
聚集产业界合作力量，发挥产业链整体优势
时间：2008年9月18日上午9：00-12：00
Date: 18th, Sep.2008, AM 9：00-12：00
地点: VIP2
Venue: VIP2
主持人：中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、
江苏长电科技股份有限公司总经理 于燮康
l 9:00－9:30
致欢迎辞
主题报告：现状及发展
中半协IC分会理事长、华润微电子有限公司 总经理 王国平
l 9:30－9:55
主题报告：我国硅材料产业的调研和分析
中半协支撑分会理事长、有研半导体材料股份有限公司 周旗钢
l 9:55－10:20
主题报告：
中国半导体行业协会副理事长、新潮集团董事长 王新潮
l 10:20－10:45
主题报告：“中国300mm建设的前景和设备业的挑战”
东电电子(上海)有限公司总裁 陈捷
l 10:45－11:10
主题报告：半导体制造用高纯金属溅射靶材的研制与应用
有研亿金新材料股份有限公司总经理 江轩
l 11:10－11:35
Current results of Nikon immersion lithography tools
Motokatsu Imai
l 11:35－12:00
主题报告“中国芯片封装材料的全球化机遇和挑战”
江苏省半导体行业协会副理事长 汉高华威公司中国总经理 韩江龙
集成电路设计与产品创新
IC Design and Innovation
主持:深圳IC设计产业化基地管理中心主任 周生明
时间：2008年9月18日上午9：00-12：20
Date: 18th, Sep.2008, AM 9：00-12：20
地点: VIP3-2
Venue:VIP3-2
l 9：00-9：20
技术标准化与半导体产业
Technical Standardization and the Semiconductor Industry
三星半导体公司技术促成副总裁 JEDEC董事会主席 邱德明
Mian Quddus, VP of Technology Enabling, Samsung Semiconductor. Chairman
of JEDEC Board of Directors
l 9：20-9：40
45/65纳米设计面临的挑战及其解决方案
45/65nm Design Challenges and Solution
微捷码上海区技术经理 印燕
Yan Yin, Customer Support Manager, Magma Design Automation
l 9：40-10：00
面向低成本的开放式架构测试解决方案
爱得万测试(苏州)有限公司
l 10：10-10：20
九天EDA工具的发展与应用
北京中电华大电子设计有限责任公司 EDA事业部副总经理 李琳
Li Lin, Deputy General Manager of EDA Division, CEC Huada Electronic
Design Co., Ltd
l 10：20-10：40
模拟IC设计公司的新设计平台与新的机遇
New Design Platform and New Opportunities of Analog IC Design Companies
新加坡矽谷科技上海代表处 中国区总经理 何建锡
Desond Hor, General Manager of China, Silvaco China
l 11：40-11：00
谈龙芯CPU IP发展之路——顺应我国IC产业环境
北京神州龙芯集成电路设计有限公司经理 宋兴嘉
SongXingjia BLX IC Design Co., Ltd
l 11：00-11：20
高效率LCD面板电源解决方案
富士通 HuiWaiLeung
l 11:20-11:40
上海依然
l 11：40-12：00
模拟IP设计的挑战
Analog IP Design Challenge
希迪亚微电子（苏州）有限公司
MIPS Technologies Analog Business Group-Chipidea(Suzhou)
集成电路制造年会――
先进半导体设备、材料与集成电路制造
时间: 2008年9月18日下午13:00-16:20
Date: 18th, Sep. 2008, PM13:00-16:20
地点: VIP2
Venue: VIP2
主持人：中国半导体行业协会支撑分会秘书长 石 瑛
l 13：00-13：20
中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 姜谦博士
l 13：20-13：40
高品质石英材料的生产及应用
久智光电子材料科技有限公司总工程师 张锦
l 13：40-14：00
在超薄籽晶层上均匀沉积铜膜技术
Highly Uniform Deposition of Copper on Ultra-Thin Seed for 45nm Technology
Node and Beyond
盛美半导体设备(上海)有限公司技术总监 马悦
ACM Research (Shanghai), Inc. Director of Technology Yue Ma
l 14：00-14：20
在超薄籽晶层上均匀沉积铜膜技术
Highly Uniform Deposition of Copper on Ultra-Thin Seed for 45nm Technology
Node and Beyond
盛美半导体设备(上海)有限公司技术总监 马悦
ACM Research (Shanghai), Inc. Director of Technology Yue Ma
l 14：20-14：40
用于铜/超低k整合工艺中的无应力去除铜与阻挡层技术
Stress Free Removal Processes of Copper and Barrier Layers for Cu/Ultra Low k
Integration
盛美半导体设备(上海)有限公司技术总监董事长/总裁 王晖
ACM Research (Shanghai), Inc. CEO & Chairman David Wang
l 14：40-15：00
沈阳先进制造技术产业有限公司总经理 郑广文
l 15：00-15：20
An Affortable Metrology Alternative and its Applications
睿励科学仪器（上海）有限公司 李海涛
l 15：20-15：40
CS200系列气体质量流量控制器在半导体设备中的应用
北京七星华创电子股份有限公司技术总监 牟昌华
l 15：40－16：00
全球半导体气体及化学材料的发展趋势及对中国半导体产业的影响
Global Trend of Semiconductor Gases and Chemicals and Implications for China
Semiconductor Industry
空气化工电子中国区总经理 段定夫
半导体领域的知识产权保护与技术创新
IP protection and Technical Innovation
时间: 2008年9月18日下午13:00-16:20
Date: 18th, Sep. 2008, PM13:00-16:20
地点: VIP3-2
Venue: VIP3-2
主持人：苏州市集成电路行业协会秘书长 常亮
l 13：00-13：25
半导体行业知识产权创造、保护与应用
国家专利局电学审查部 聂少岩
l 13：25-13：50
中国半导体知识产权状况分析
上海硅知识产权交易中心总经理 徐步陆
l 13：50-14：15
企业产品创新和知识产权管理
和舰科技副总裁 张怀竹
l 14：15-14：40
IC企业典型知识产权案件解析
美国飞翰律师事务所资深律师 Ningling wang
l 14：40-15：05
半导体产业链的专利部署及诉讼特点
北京集佳知识产权代理有限公司资深专利代理人 合伙人 李丽
l 15：05-15：30
以自主知识产权打造企业核心竞争力
北京中星微电子有限公司知识产权部部长 曾娟鹃
l 15：30-15：55
全球最低功耗的电容式触控IC解决方案及触控IC专利研讨
苏州瀚瑞微电子有限公司总裁 洪锦维
IP核开发与SOC设计
IP Core Development and SOC Design
时间: 2008年9月19日上午9:00-12:20
Date: 19th, Sep. 2008, AM 9：00-12：20
地点: VIP1-2
Venue: VIP1-2
主持人：信息产业部软件与集成电路促进中心副主任 邱善勤
l 9:00-9:25
CQIP -- IP核评测与认证系统
CSIP项目经理 孟德刚
l 09:25-09:50
SoC应用平台之IP需求分析及解决方案
Synopsys公司
l 09:50-10:15
国产32位嵌入式CPU及其SOC平台
杭州中天微系统有限公司副总经理葛海通
l 10:15-10:40
持续创新—IP的选择与实现
IP choice and implementation
中国销售副总裁 安谋咨询（上海）有限公司 吴雄昂
Allen Wu, VP sales China, ARM
l 10:40-11:05
SoC通用架构和处理器IP核在SoC产业中的地位和作用
北京龙芯中科技术服务中心有限公司总经理 史岗
l 11:05-11:30
SoC研发中的IP复用与安全机制建设
奥肯思（北京）科技有限公司技术总监肖跃龙
l 11:30-11:55
IP cores based SoC solution for Mobile TV.
Nancy Deng, Verisilicon 公司业务发展总监
l 11:55-12:20
微软最新嵌入式产品.NET Micro Framework
微软硬件创新中心总监 赵靖宇
l 12:20
抽奖 奖品由Synopsys提供
单片机与嵌入式系统：设计和应用
时间: 2008年9月19日上午9:00-12:20
Date: 18th, Sep. 2008, AM 9：00-12：20
地点: VIP2-1
Venue:VIP2-1
主持人 北京大学软件与微电子学院常务副院长、教授 张兴
l 9：00-9：25
嵌入式系统、应用与集成电路设计业
中国半导体行业协会嵌入式系统与应用专门工作委员会主任 陈国栋
l 9：25-9：50
国产32位单片机
苏州国芯 郑茳
l 9：50-10：15
嵌入式数字媒体处理器方案和应用前景
芯慧同用董事长 罗晋
l 10：15-10：40
国产8位单片极市场及上海海尔微电子的定位
上海海尔微电子 张晓诗
l 10：40-11：05
利用智原科技的IP与设计服务开发SoC芯片
秉亮科技（苏州）有限公司经理 陈宏铭
l 11：05-11：30
从市场和应用入手，谈嵌入式系统开发应用
广州周立功单片机有限公司董事长 周力功
l 11：30-11：55
安凯技术公司产品部总监 万亨
l 11:55-12:20
始之系统应用之嵌入式软件
——多媒体SoC芯片的价值链
深圳大学/深圳爱国者嵌入式系统科技有限公司 教授/CEO 朱明程
先进封装设备、技术与材料
时间: 2008年9月19日上午9:00-12:20
Date: 18th, Sep. 2008, ＡM 9:00-12:20
地点: VIP2-2
Venue: VIP2-2
主持人：中国半导体行业协会副理事长 毕克允
l 9:00-9:25
先进的IC激光标刻机-GMark BGA 620
格兰达技术（深圳）有限公司销售总经理 卜树强
l 9:25-9:50
自动化设备中机械结构设计及零件加工
格兰达技术（深圳）有限公司半导体装备事业部副总监 田亮
l 9:50-10:15
沈阳芯源微电子设备有限公司总经理 宗润福
l 10:15-10:40
先进晶圆级封装技术
晶方半导体科技（苏州）有限公司副总经理 俞国庆
l 10:40-11:05
封装（苏州）
l 11:05-11:30
Advanced Semi Materials and the Chinese Market
上海新阳半导体材料有限公司 副总经理
Shanghai SinYang Semiconductor Materials Inc. Tony Pa
l 11:30-11:55
上海三威防静电设备有限公司 庄载荣
低功耗生物医学系统芯片设计及应用
时间：2008年9月19日（星期五）
地点：VIP1-1
上午会议主持：叶甜春 中国科学院微电子研究所所长
l 09：00-09：05
主持人介绍来宾
叶甜春
l 09：05-09：15
领导致辞
科技部、国家基金委、中国半导体行业协会、苏州工业园区
l 09：45-10：15
脉冲无线电
Impulse radio
IEEE生物医学电路与系统学报主编、奥斯陆大学信息学院Tor Lande教授
l 10：15-10：45
集成生物传感器
Integrated Biosensors
英国格拉斯哥大学电子电气工程系Cumming教授
l 10：45-11：05
个人移动健康信息终端SOC动态可配置医疗传感微系统
中国科学院微电子研究所科技处处长夏洋
l 11：05-12：00
对话/交流
下午
主持人： 王金山 重庆金山科技有限公司董事长
l 13：30-13：50
混模电路在“医芯”中的应用
中国科学院苏州纳米研究所科技处处长张耀辉研究员
l 13：50-14：10
MEMS技术在医疗设备中应用与前景展望
重庆金山公司
l 14：10-14：30
高密度系统集成技术在生物医疗电子产品中的应用
中国科学院微电子研究所阎跃鹏研究员
l 14：30-14：50
医学芯片设计在个性化医疗中的应用
中国科学院深圳先进技术研究院王磊研究员
l 15：50-15：00
茶歇
l 15：00-15：30
自供能的无线生物医学传感设备
Towards Self-Powered Wireless Biomedical Sensor Devices
新加坡国立大学LIAN Yong教授
l 15：30-16：00
神经的微电子信道桥接与信号再生
东南大学射频与光电集成电路研究所所长王志功教授
l 16：00-16：30
用于消化道无线检测的胶囊内视镜专用极低功耗芯片组设计
清华大学微电子学研究所姜汉钧教授
l 16：30-17：00
对话/交流
