IC China2008高峰论坛议程
（具体议程以当日安排为准）
主办方：
中国半导体行业协会
美国半导体行业协会
中国贸促会电子分会
苏州市人民政府
Hosted by:
China Semiconductor Industry Association (CSIA)
Semiconductor Industry Association (SIA)
China Council for the Promotion of International Trade Electronic & Information Industry Sub-Council
Suzhou Municipal People’s Government
时间：
Time: September 17-18, 2008
地点：苏州国际博览中心
Venue: Suzhou International Expo Center
时间：9：00—10：30
开幕式 Opening Ceremony
政府部门和江苏省领导
美国驻上海领事馆总领事
美国半导体行业协会总裁 等
先进集成电路制造技术与工艺设备
主持人： 邹世昌院士 中国半导体行业协会副理事长，上海市集成电路行业协会会长
Host: Zou Shichang, Academician, Vice Chairman of China Semiconductor Industry Association, Chairman of Shanghai IC Association
l 10:30-10:55
绿色科技与尖端技术之挑战
Challenges for advanced technology & green technology
TEL集团会长，日本半导体制造装置协会会长 东哲郎
Terry Higashi，Chairman of TEL group，President of SEAJ
l 10:55-11:20
中芯国际集成电路制造有限公司CEO 张汝京
Richard Zhang, CEO of Semiconductor Manufacturing International
Corporation
l 11:20-11:45
尼康精密设备公司，取缔役兼总裁 牛田一雄
Kazuo Ushida，Director, member of the board & Senior Executive Officer,
President of Precision Equipment Company, Nikon Corporation
l 11:45-12:10
先进封装技术与设备
Advanced package technology and equipments
株式会社东京精密会长铃木贞胜
Sadakatsu Suzuki，Chairman of Tokyo Seimitsu Co., Ltd
l 12:10-12:35
上海华虹NEC电子有限公司总裁 刘文韬
Steve Liu, president of Shanghai Huahong NEC Electronics Co., Ltd
14：00—17：30 电子系统与IC产品设计
Electronic system and IC design
主持人: 谢麟振 中国移动通信联合会副会长 北京大学教授
Host: Xie Linzhen Vice Chairman of CMCA/Professor of Tsinghua University
l 14:00-14:25
工业界追求EHS卓越：21世纪的商业规则
Industry EHS Excellence: A Business Imperative for the 21st Century
英特尔全球封装测试生产总经理Robin Martin
l 14:25-14:50
从 voice 到 wwww
展讯通信有限公司总裁兼CEO
Wu Ping, President and CEO of Spreadtrum Communication Inc.
l 14:50-15:15
绿色数据中心
Wang Bo Tao , System Architect, IBM System and Technology Group
l 15:15-15:40
通讯IC设计提升通讯产业竞争力
中兴通讯IC研究所所长 冯海洲
l 15:40-16:05
半导体在节能技术中的角色
The Role of Semiconductors in Energy Saving
ADI Mr. Jonathan Audy, ADI Fellow and CTO
l 16:05-16:30
AMD Green: Leadership in Energy Efficiency and Environmental Stewardship
AMD大中华区副总裁 李新荣先生
l 16:30-16:55
绿色芯片设计
The Greening of the Integrate Circuit
新思科技全球副总裁, 亚太区总裁 潘建岳
Jian-Yue Pan, Corporate Vice President, Asia Pacific Region of Synopsys
l 16:55-17:20
信息产业部电信研究院通信标准研究所副所长 魏然
中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛
Sino-US Energy Saving Technology,Product & Application Seminar
地点：苏州国际博览中心VIP1
9：00—12:00
l 9:00-9:25
中国在节能方面的有关政策：工业和信息化部官员
China’s relevant policy in environmental protection and energy conservation: MIIT officials
l 9:25-9:50
美国在节能方面的有关政策：美国政府官员
US relevant policies in environmental protection and energy conservation: US officials
l 9:50-10:15
未来的能源需求如何影响电源管理芯片技术的发展
Our Energy Future and its Impact on Power Silicon
美国国家半导体先进电源管理技术部总监 Ravi Ambatipudi
Ravi Ambatipudi, Product Line Director of Advanced Power Management Solutions
l 10:15-10:40
平板电视的绿色节能技术
青岛海信电器股份有限公司副总经理 战嘉瑾
l 10:40-11:05
英飞凌之高效节能的能源应用技术
An Enabling Technology for Energy Efficiency
英飞凌高级技术总监 里欧
Dr. Leo Lorenz, Senior Principal of Infineon
l 11:05-11:30
以设计推动能源效率的提升
Designing for Energy Efficiency
飞思卡尔半导体大中国区业务拓展总监 殷钢
Mr. Gang Yin, Business Development & University Relations, Greater China,
Freescale
l 11:30-11:55
Fairchild
13：00—16:45
l 13:00-13:25
Enabling Efficient Solutions for Power Supplies
安森美半导体汽车及电源管理产品部全球销售及市场总监 郑兆雄
Hemen Cheng, ON Semiconductor Global Sales & Marketing Director of
Automotive & Power Regulation Group.
l 13:25-13:50
应用材料公司的节能减排战略
Applied Materials' Perspective on Reducing Environmental & Energy
Costs
应用材料中国市场部资深经理 孙克俭
Kevin Sun, Sr. Marketing Manager, Applied Materials China
l 13:50-14:15
TI energy saving star product – ultra low power microcontroller MSP430
and application sharing
Diao Yong, China MSP430 Business Development Manager，TI
MSP430中国区业务发展经理
l 14:15-14:40
适用于个人移动设备的美国国家半导体PowerWise解决方案
National PowerWise Solution in Personal Mobile Devices
美国国家半导体亚太区电源产品市场总监 黄汉基
Esmond Wong, Marketing Director, Power Products, Asia Pacific
l 14:40-15:05
Enabling Technologies for your Innovations – IR iMotion Platform for energy-efficiency applications”
IR中国应用中心高级经理 李明
l 15:05-15:30
中兴通讯移动多媒体CMMB手机电视解决方案
深圳中兴微电子技术有限公司总经理 刘新阳
l 15:30-15:55
小型封装低噪音便携式消费产品电源解决方案
Small package low noise power management solution for portable consumer product
富士通微电子 Lee Ka Lok
Lee Ka Lok, Assistant manager, Analog products design engineering group, Fujitsu Microelectronics
l 15:55-16:20
绿色能源应用——VDMOS技术
VDMOS Technology for Green Power Applications
华润微电子有限公司-华润上华科技有限公司总经理顾问 吴宗宪
Thomas Wu, Consultant, China Resources Microelectronics Limited-CSMC Technologies Corporatation
l 16:20 抽奖
