中美半导体厂商纵论能效提升
9 月18日上午，中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛在苏州开幕。这是中国半导体行业协会（以下简称CSIA）与美国半导体行业协会(以下简称SIA) 首次联合举办“半导体节能技术、产品及应用”专题研讨会，并将在IC China展览会会场设立节能产品与技术展示专区。
目前，节能减排和保护环境已成为世界各国、各地区共同面对的两大课题。加强微电子技术在绿色环保中应用，加快推进电子信息产业节能工作，贯穿从元器件、部件、整机到系统整个产业链；产品设计、生产、到回收管理各个环节。各国和各地区在关注电子产品节能技术开发、标准制定等项工作的基础上，已出现了各种节能、节水、智能环保型电子产品，整个电子产品生产链也逐步建立了节能环保体系。
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此次专题研讨会，受到中美两国政府有关部门和国内、外产业界的高度重视，中国工业和信息部白为民处长到会祝贺并就中国政府有关节能减排政策发表演讲。研讨会由中国半导体行业协会秘书长徐小田、上海半导体行业协会秘书长赵建忠、清华大学教授魏少共同主持。
TI德州仪器、NS美国国家半导体、FAIRCHILD飞兆、FREESCALE飞思卡尔、ON SEMI安森美、INFINEON英飞凌、富士通、应用材料公司、IR等知名半导体公司和中国的海信公司、中兴微电子等企业的高层给听众带来了一场精彩的有关节能减排的盛宴。
