电子产品板级电磁测试
现代电子系统设计中，信号完整性(SI)问题和电磁干扰(EMI)问题已经成为工程师们必须考虑的问题，电子产品从设计、运行到维护，电磁兼容测试尤显重要。传统上，要检验一个产品是否符合 EMC 标准，必须要把产品原型拿到EMC实验室进行测量。如果在测试中发现问题，就要求重新进行设计；而且这种测量只能测量产品的对外辐射的情况，无法测量系统内部的辐射及其干扰，找不到问题的根源。
“ 每道工序都有一个验证，把质量问题及时控制在最早阶段”，选择电磁兼容测试控制点和手段是一门较深的学问：
- 布线前的电路仿真：在完成原理图设计后，需要进行布线前信号完整性(SI)仿真和电磁干扰(EMI)仿真，确保重点信号线(如关键的时钟线、高速总线等)的信号完整性，为重点信号线选定匹配电阻、终端电阻、滤波电容等，并为布线设计提供重要的布线规则，从而提高布线质量。
- 布线后的信号完整性分析、电磁兼容性分析、电源完整性分析、热辐射分析、可靠性计算和预测。布线后根据现代PCB及系统设计特点，需要SI(信号完整性)、 EMC/EMI(电磁兼容性)、PI(电源完整性)仿真工具，通过完整的建模工具，对数字电路、模拟电路、数模混合电路进行仿真，例如：计算和优化终端电阻、滤波电容等，保证信号的完整性；找出PCB设计中传输时延、反射、串扰、电磁干扰超标的布线；化电源滤波电容的数量、容量以及放置位置；模拟EMC场地，仿真产品的电磁兼容性测试；画出PCB的电磁场分布图，画出电磁场场强图，让您精确定位EMC问题。
- 制板后通电时的 EMI 测量、热辐射测量：用再先进的工具进行仿真和分析，毕竟都是理论上的。由于建立的模型、 PCB 材料等可能引入的误差，焊接等人为因素的影响、以及分析工具无法对由于结构设计和屏蔽设计造成的电磁辐射进行很实际的仿真和分析，在实际系统中可能还会存在一些问题，从而使您的产品无法通过电磁兼容标准的测试。
电磁兼容扫描仪(EMC-Scanner)用于对板级或系统进行进场分布扫描测试和热分布扫描，以便用户排除故障和合理地进行直观的电磁兼容设计：EMC Scanner能使电磁场和热辐射场“ 可视化”, 并直达元件级，测量结果以三维或二维彩色图形直观显示。其可选配的远场评估模型(FFE)软件，可把近场测试结果转换成远场，并评判电子产品是否满足EMC要求。
通过EMC Scanner，可以帮助你及早发现问题，及时采取有效措施消除或抑制系统内部和对外的电磁干扰，降低热辐射，应用在产品设计过程、生产阶段、品质检查以及维护阶段。
在标准的EMS或抗干扰测试时，一个干扰电压，或干扰电流将添加于系统中，他们往往是通过输入系统、导线等进行添加，进而看看系统是否被干扰或影响。就算整系统置于磁场环境中，也只能看看系统是否在这样的环境下能工作。但实际情况是，一个系统被干扰，往往是由很少一些部件、部位引起的。在定性测量的基础上，也需要进行定点测量、区分电场或磁场感应。即需要知道是哪个部件？哪个引脚？哪个布线？哪个连接器有问题?
