独家剖析:从FTF 2008看飞思卡尔未来发展
剥离无线业务部门、收购SigmaTel、全球范围内10%的裁员……刚刚过去的一年对于完成资产重组后不久的飞思卡尔公司来说可谓是‘多事之秋’。近日,在北京举办的飞思卡尔FTF论坛上,与非网记者发现参会人员在了解飞思卡尔各种领先科技与产品之余,更多的话题聚焦在了公司未来发展方向以及经营策略方面。
2008年是飞思卡尔在中国经营的第16年,也是整个公司重要业务转型的第一年。作为摩托罗拉手机芯片的主要提供商,后者在今年2月宣布的剥离手机部门严重影响到了飞思卡尔的手机无线部门,同年8月飞思卡尔便宣布将退出多年来一直作为公司支柱型产业的无线手持设备芯片业务。在本届FTF上,公司新任CEO Rich Beyer、副总裁兼亚太区总裁汪凯博士、亚太地区汽车电子部总监Bernd Rucha、消费电子和工业微控制器全球营销经理Jeff Bock以及网络与多媒体部多核DSP产品经理Barry Stern等分别通过主题报告形式从多角度多层面方式为与会者诠释了飞思卡尔公司新型技术以及未来发展的新策略。
![]() |
| 飞思卡尔2008 FTF北京活动现场,图为公司新任CEO Rich Beyer正在发表主题演讲 |
汽车电子无疑是飞思卡尔最重要的产品领域,在市场竞争日趋激烈的今天,怎样巩固自己的竞争优势、尽可能多的寻找业务发展新基点无疑是公司战略思考的重点。
据飞思卡尔公司亚太地区汽车电子部总监Bernd Rucha介绍,2007年飞思卡尔汽车与标准产品部门的营收为23亿,占公司整体营收的13%,其中每年芯片出货量超过10亿颗。未来,随着汽车在娱乐、安全等方面对电子产品的需求逐渐增加,平均每辆汽车在此方面的投资将达到100美元,这其中入门级汽车应用又是汽车业务发展最为迅速的一个细分领域。
![]() |
|
飞思卡尔公司亚太地区汽车电子部总监Bernd Rucha |
![]() |
|
飞思卡尔汽车电子MCU产品阵列 |
在此次FTF上,包括飞思卡尔CEO Rich Beyer在内的很多主题报告人都在不同场合下提及了‘DSP技术与未来无线标准相融合’的发展策略。为此,在论坛举行的同期,飞思卡尔亦高调推出了其采用45nm支持LTE配置以及下一代无线技术标准的6核处理器MSC8156。
![]() |
|
飞思卡尔LTE无线方案解决构架 |
除此之外,MSC8156还融合了FPGA技术,飞思卡尔网络与多媒体部多核DSP产品经理Barry Stern告诉与非网记者:业界传闻的FPGA技术将在2012左右取代DSP是完全错误的,两种技术的未来发展趋势必然是走向融合。DSP技术拥有许多FPGA完全不能取代的优势,例如:硬件可配执行、价格以及研发便利性。当然FPGA技术的可编程、可配置型也是DSP技术所缺乏的。未来,飞思卡尔还将继续深耕DSP领域,开发32nm、28nm新型DSP。
注重节能 消费电子展开绿色革命
正如Rich Beyer在开幕式上主题演讲的“网络、医疗、环保”未来3大主要发展方向一样,飞思卡尔已经将更加绿色节能的理念融入到正在研发的新一代消费电子产品当中。
![]() |
|
飞思卡尔LCD模式背板图 |
观感:积极探索 静待春暖花开
纵观此次FTF,在飞思卡尔积极呈现自己新型技术以及产品功能的同时,更多的是在向我们传递一种摆脱原有发展模式束缚的讯息,当然这也是面对半导体产业衰退的新探索。
正如飞思卡尔CEO Rich Beyer在回答记者如何帮助企业度过漫长产业冬天时所说:“虽然目前我们还看不到全球经济明显的复苏迹象,但是有一点可以肯定,真正能够企业带来利润的是消费者。所以,处在产业的低潮阶段,我们要做的就是积极探索嵌入式智能,最大程度的满足消费者产品需求,只有消费者恢复了购买的欲望,这个所谓的产业寒冬才能真正结束。”
文章出处:与非网 周方







