莫大康:采用高k材料是芯片微缩的必经之路
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更新于2008-11-21 17:43:13

12月20日消息 在庆祝晶体管60周年的生日会上,中国半导体行业著名学者和评论家莫大康向比特网(ChinaByte)解析了英特尔为了要在45纳米工艺时候采用高k金属栅极等,处理器中新材料的应用。

莫大康透露:“其实在65纳米的时候,英特尔就打算采用高k金属栅极了。高k金属栅极的意义就在于,英特尔很好的解决了漏电的问题。此前,整个半导体行业都认识到再往下走,肯定要找到新材料。”英特尔在找其他的半导体厂商也在找。

但是,并不是要达到45纳米一定要采取高k。半导体行业的规划是在32纳米的时候,必然采用新的材料进入。至于90纳米、65纳米、45纳米,在什么时候采取主要是看各个厂家的设备和工艺。莫大康解释到:“搞任何一个工艺的变革都要花钱的,什么时候工业化生产在经济上有回报呢?经济上不合算也是做不下去的。”所以,英特尔一定是在大规模可以生产并能够达到经济规模的时候才会使用,所以英特尔作为处理器芯片企业率先进入了45纳米。

至于其他,比如IBM等企业暂时还没有达到这个水平,莫大康介绍到:“IBM没有做,他们的目的在45的时候不用也能过的去,但是因为做的器械类型不一样,英特尔是做CPU的,起点类型不一样也有关系。”

“到32纳米或者22纳米的时候,不用高k是走不下去的,,非用不可。英特尔是先架了一座桥,通向32、22的时候更方便了,其他人也在架桥,不是说不架桥就可以跳过去了,这是一个工业趋势谁也躲不开。”莫大康这样认为。

目前,如果从65纳米到45纳米依然用SiON化合物的话,将面临可靠性下降,功耗难以控制等问题。莫大康向Chinabyte表示:“5个硅原子的厚度是1.2纳米这个漏电还在可控范围之类,但是如果要进入45纳米或者32纳米成本或者大规模生产上是不是可靠等等,就无法预料。”

对于,技术上有没有必要一直缩小,莫大康认为,不能纯粹从技术上考虑,而是要从经济成本上考量。不一定缩小才能推动工业进步。“22纳米的时候 CPU已经做的很好、很强大了,那么它设计上可以改进、结构上可以改进,降低成本。一个商业化社会的基本点是降低成本,成本不能降低再好的技术没有用。” 他补充到。



 
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