莫大康：12寸晶圆厂西进长远大势所趋
（2008/08/12 ）与过去台湾地区对于8吋晶圆厂开放西进的积极态度相比较，目前台湾晶圆厂台积电、联电及内存大厂力晶皆于日前分别表示了对开放12吋西进几乎相同的观点，也就是相对地等待观望、不冒进。这其间所传达的讯息是为什么？又是什么主导因素让这些业者对政策有不同的变化看法？
过 去开放晶圆厂西进问题一直是政治与经济两大因素在博奕。瓦圣纳协议（Wassenaar Arrangement）专门管制传统武器及军商两用货品出口的条约，成为高科技进出口的一个紧箍咒，但更多的因素是来自惧怕西进之后大陆逐渐壮大，基本 上是政治因素在起主导控制作用。那时台积电、联电先后在松江与苏州扎营，目的在建立桥头堡。之后内存大厂茂德也进入重庆设立8吋厂，甚至还传出将兴建2 条12吋生产线。
记得当时台积电等进入大陆的理由无非有两条，一是巨大的市场需求，二是接近客户。但这2大诱因几年下来难道发生了变化？仔细想想，并未改变。唯一让人们想到的是，大陆在吸收先进技术方面的进展好似并未如预期般那样顺利、臻成熟，因而促使当时对西进持反对意见者放下心来。
此 回台湾当局有意评估放松12吋厂西进政策，更多的考虑可能是从经济层面出发。台积电董事长张忠谋近日表示，目前扩充12吋晶圆厂将以新竹基地为主，似乎还 没有看到12吋厂登陆的迫切需要；台积电总执行长蔡力行则说，对政府采取开放、开明态度非常欢迎，他本人也认为，讨论12吋厂登陆问题，要从经济层面、策 略层面出发。蔡力行指出，若从业者观点，要不要登陆必须视大陆市场起飞情况而定。
目前台积电在大陆产能，位于上海松江8吋厂Fab 10仍持续扩充产能，不仅拥有当地客户，也有外地客户订单，未来大陆市场成长，上海松江厂将是受益者。力晶则表示，对政府拟开放12吋厂登陆立意相当良 好，不过，政策面讨论开放归开放，从业者角度，政策开放之后要不要赴大陆投资，又是必须谨慎评估的另一议题，包括地点、成本结构、市场等多重因素非常复 杂。
段标：代工营运是双刃剑 扩产需更谨慎
20世纪 90年代初全球代工模式刚刚兴起时，代工业的增长速度惊人，通常平均增长速度高于半导体产业的平均水平1倍，约达17%，厂商可以得到足够的资金寻求发 展。然而，近年来先进代工制造商迫于产业景气的起伏周期，更为谨慎的控制产能扩充脚步，或视市场需求作为主要扩产依据。虽然今日多数晶圆代工厂仍积极地朝 先进制程技术迈进，但是他们大多采用了比较保守的策略，通常只有市场需求达到一定规模才会逐步扩充产能。
因为代工营运实质上是把「双刃 剑」。尽管那些IDM顶级大厂近期纷纷执行轻晶圆厂(fab-lite)策略，将内部订单逐渐释出交给晶圆代工厂生产，但是作为旁观者，更应该理性分析， 那些利润很高的订单，如模拟IC、英特尔(Intel)的核心处理器及三星电子(Samsung Electronics)的内存等是不会让代工业者加工的。一个方面惧怕技术外泄，更重要的是，担心市场分额遭到瓜分。所以那些外释的代工订单肯定如同 「鸡肋」，伴随着巨大的投资风险。在此等背景下，台积电等龙头晶圆厂必定相当敏感，绝不会盲目地扩大产能。例如2007年台积电投资25.5亿美元，联电 也投资11亿美元，但2008年起资本支出分别下降至18.5亿和7亿美元。
或许观察台积电的扩产动作也可看出些端倪，台 积电南科的Fab14 12吋晶圆厂第2期，厂房早已封顶，但设备何时搬入量产还是未知数。半导体大厂对于12吋晶圆厂扩产持相当谨慎态度，主要是因12吋先进制程订单并不多， 亦即90奈米制程以下的逻辑IC订单并未如预期增长得快。据分析，台积电逻辑IC芯片90奈米制程技术已经相当成熟，其次是65奈米制程，目前的客户有 15、16家厂商，而真正采用其40奈米制程技术的客户浮出台面的只有2家，其中包括Altera。
目前全球半导体线宽尺寸竞赛中，唯有闪存NAND Flash表现最为积极，其次则是标准型DRAM，可以说由于性价比等原因，目前逻辑IC仍以8吋晶圆及0.13~0.25微米等居主流地位。
段标：开放晶圆厂西进 长期势不可挡
目前台积电的增产策略是先提升既有的产能生产力及良率，但并非断言今后其不可能有动作，所以这仅是个时间问题。
产能转移大陆的根本动力在于成本。虽然劳动力成本仅占总成本的10%，但是如果加上土地、税收优惠及种种政策补偿等，可能产生20~30%的总成本下降。这对成长趋缓、获利空间日益遭到压缩的半导体业者而言，吸引力依旧存在。
业 界一再表示，如全球晶圆代工教父张忠谋所分析的，未来10年之内，半导体产业重心将转移到大陆，已是不可逆转之势。最新一项调查更显示，大陆电子业代工生 产未来5年内将增长2倍。所以未来转移的大趋势格局不会改变。过去可能是因政治因素而被阻断，但目前看来这样的情况已有些改善，所以开放西进长远来看仅仅 是个时机问题。
两岸合作紧密相连已呈不可阻挡的趋势，如大陆外销手机市场需求，将是台湾地区最大的无晶圆厂IC设计公司联 发科第3季营收目标能否调高的重要关键之一，联发科第3季营收目标要从季增长8~10%，调整到10~15%的水平，并非难事。综上所述，台湾地区的12 吋晶圆厂是否西进，在很大程度上取决于全球代工市场的再次跃起及大陆市场的成熟，长远看来，朝向西进转移的大方向是肯定的。
段标：描绘未来蓝图 两岸合作是主流
大胆预想一下，3~5年之后大陆半导体业将会怎么样？拥有全球IDM首位的英特尔(Intel)大连厂、全球内存大厂无锡海力士(Hynix)，全球代工 顶级厂台积电及中芯国际，以及全球封装首位的日月光等可能都无法忽略在大陆设厂。所以从半导体产业链看，未来大陆将成为全球半导体业的重镇，而台湾地区的 半导体业者也将渗入大陆，成为主导力量之一。两岸合作是主流，只要能实现两岸双赢的事就应该努力地推进。相信未来的华人半导体产业将会在两岸携手下，共同 创造一个崭新的未来。(莫大康口述，宋丁仪整理)
莫大康为亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。1958~1963 浙江大学半导体专业，1963~1987 中国科学院微电子所计划处长， 1987~1995 中科院东方科技公司总经理，1995~2002 美国应用材料公司(中国) 技术服务总监，2002至今应用材料公司资深高级顾问，曾在各种报刊，杂志上发表文章100篇以上，如近期有台湾内存业的梦、全球12英寸生产线的进 展、全球代工竞争力分析、工业变革时代谁将真正受益等。
过 去开放晶圆厂西进问题一直是政治与经济两大因素在博奕。瓦圣纳协议（Wassenaar Arrangement）专门管制传统武器及军商两用货品出口的条约，成为高科技进出口的一个紧箍咒，但更多的因素是来自惧怕西进之后大陆逐渐壮大，基本 上是政治因素在起主导控制作用。那时台积电、联电先后在松江与苏州扎营，目的在建立桥头堡。之后内存大厂茂德也进入重庆设立8吋厂，甚至还传出将兴建2 条12吋生产线。
记得当时台积电等进入大陆的理由无非有两条，一是巨大的市场需求，二是接近客户。但这2大诱因几年下来难道发生了变化？仔细想想，并未改变。唯一让人们想到的是，大陆在吸收先进技术方面的进展好似并未如预期般那样顺利、臻成熟，因而促使当时对西进持反对意见者放下心来。
此 回台湾当局有意评估放松12吋厂西进政策，更多的考虑可能是从经济层面出发。台积电董事长张忠谋近日表示，目前扩充12吋晶圆厂将以新竹基地为主，似乎还 没有看到12吋厂登陆的迫切需要；台积电总执行长蔡力行则说，对政府采取开放、开明态度非常欢迎，他本人也认为，讨论12吋厂登陆问题，要从经济层面、策 略层面出发。蔡力行指出，若从业者观点，要不要登陆必须视大陆市场起飞情况而定。
目前台积电在大陆产能，位于上海松江8吋厂Fab 10仍持续扩充产能，不仅拥有当地客户，也有外地客户订单，未来大陆市场成长，上海松江厂将是受益者。力晶则表示，对政府拟开放12吋厂登陆立意相当良 好，不过，政策面讨论开放归开放，从业者角度，政策开放之后要不要赴大陆投资，又是必须谨慎评估的另一议题，包括地点、成本结构、市场等多重因素非常复 杂。
段标：代工营运是双刃剑 扩产需更谨慎
20世纪 90年代初全球代工模式刚刚兴起时，代工业的增长速度惊人，通常平均增长速度高于半导体产业的平均水平1倍，约达17%，厂商可以得到足够的资金寻求发 展。然而，近年来先进代工制造商迫于产业景气的起伏周期，更为谨慎的控制产能扩充脚步，或视市场需求作为主要扩产依据。虽然今日多数晶圆代工厂仍积极地朝 先进制程技术迈进，但是他们大多采用了比较保守的策略，通常只有市场需求达到一定规模才会逐步扩充产能。
因为代工营运实质上是把「双刃 剑」。尽管那些IDM顶级大厂近期纷纷执行轻晶圆厂(fab-lite)策略，将内部订单逐渐释出交给晶圆代工厂生产，但是作为旁观者，更应该理性分析， 那些利润很高的订单，如模拟IC、英特尔(Intel)的核心处理器及三星电子(Samsung Electronics)的内存等是不会让代工业者加工的。一个方面惧怕技术外泄，更重要的是，担心市场分额遭到瓜分。所以那些外释的代工订单肯定如同 「鸡肋」，伴随着巨大的投资风险。在此等背景下，台积电等龙头晶圆厂必定相当敏感，绝不会盲目地扩大产能。例如2007年台积电投资25.5亿美元，联电 也投资11亿美元，但2008年起资本支出分别下降至18.5亿和7亿美元。
或许观察台积电的扩产动作也可看出些端倪，台 积电南科的Fab14 12吋晶圆厂第2期，厂房早已封顶，但设备何时搬入量产还是未知数。半导体大厂对于12吋晶圆厂扩产持相当谨慎态度，主要是因12吋先进制程订单并不多， 亦即90奈米制程以下的逻辑IC订单并未如预期增长得快。据分析，台积电逻辑IC芯片90奈米制程技术已经相当成熟，其次是65奈米制程，目前的客户有 15、16家厂商，而真正采用其40奈米制程技术的客户浮出台面的只有2家，其中包括Altera。
目前全球半导体线宽尺寸竞赛中，唯有闪存NAND Flash表现最为积极，其次则是标准型DRAM，可以说由于性价比等原因，目前逻辑IC仍以8吋晶圆及0.13~0.25微米等居主流地位。
段标：开放晶圆厂西进 长期势不可挡
目前台积电的增产策略是先提升既有的产能生产力及良率，但并非断言今后其不可能有动作，所以这仅是个时间问题。
产能转移大陆的根本动力在于成本。虽然劳动力成本仅占总成本的10%，但是如果加上土地、税收优惠及种种政策补偿等，可能产生20~30%的总成本下降。这对成长趋缓、获利空间日益遭到压缩的半导体业者而言，吸引力依旧存在。
业 界一再表示，如全球晶圆代工教父张忠谋所分析的，未来10年之内，半导体产业重心将转移到大陆，已是不可逆转之势。最新一项调查更显示，大陆电子业代工生 产未来5年内将增长2倍。所以未来转移的大趋势格局不会改变。过去可能是因政治因素而被阻断，但目前看来这样的情况已有些改善，所以开放西进长远来看仅仅 是个时机问题。
两岸合作紧密相连已呈不可阻挡的趋势，如大陆外销手机市场需求，将是台湾地区最大的无晶圆厂IC设计公司联 发科第3季营收目标能否调高的重要关键之一，联发科第3季营收目标要从季增长8~10%，调整到10~15%的水平，并非难事。综上所述，台湾地区的12 吋晶圆厂是否西进，在很大程度上取决于全球代工市场的再次跃起及大陆市场的成熟，长远看来，朝向西进转移的大方向是肯定的。
段标：描绘未来蓝图 两岸合作是主流
大胆预想一下，3~5年之后大陆半导体业将会怎么样？拥有全球IDM首位的英特尔(Intel)大连厂、全球内存大厂无锡海力士(Hynix)，全球代工 顶级厂台积电及中芯国际，以及全球封装首位的日月光等可能都无法忽略在大陆设厂。所以从半导体产业链看，未来大陆将成为全球半导体业的重镇，而台湾地区的 半导体业者也将渗入大陆，成为主导力量之一。两岸合作是主流，只要能实现两岸双赢的事就应该努力地推进。相信未来的华人半导体产业将会在两岸携手下，共同 创造一个崭新的未来。(莫大康口述，宋丁仪整理)
莫大康为亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。1958~1963 浙江大学半导体专业，1963~1987 中国科学院微电子所计划处长， 1987~1995 中科院东方科技公司总经理，1995~2002 美国应用材料公司(中国) 技术服务总监，2002至今应用材料公司资深高级顾问，曾在各种报刊，杂志上发表文章100篇以上，如近期有台湾内存业的梦、全球12英寸生产线的进 展、全球代工竞争力分析、工业变革时代谁将真正受益等。
