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本期主题为：ARM公司为您讲述移动计算时代的趋势和挑战。
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书名 |
出版社 | 作者 | 价格 |
| 基于FPGA的系统设计 | 机械工业出版社 | Wayne Wolf普林斯顿大学 | 36 |
| 英汉微电子与光电子技术词典 | 化学工业出版社 | 姜岩峰 | 28 |
| 日英汉电子.电气.信息常用词典 | 科学出版社 | 新电气编辑部 | 39 |
| 功率半导体器件-理论及应用 | 化学工业出版社 | 维捷斯拉夫.本达/约翰.戈沃 | 45 |
| SPWN变频调速应用技术（第三版） | 机械工业出版社 | 张燕宾 | 27 |
| 英汉TCP/IP网络术语词典 | 科学出版社 | 户根勤 | 48 |
| IPTV-技术与应用实践 | 电子工业出版社 | 许永明、谢质文、欧阳春 | 29 |
| 离散随机信号处理 | 清华大学出版社 | 张旭东、陆明泉 | 39 |
| 图像编码基础和小波压缩技术-原理、算法和标准 | 清华大学出版社 | 张旭东、卢国栋、冯建 | 28 |
| Streaming Media | Focal Press | Joe Follansbee | $34.95 |
| System Verilog Assertions 应用指南 | 清华大学出版社 | Srikanth Vijayaraghavan、Meyyappan Ramanathan | 39.8 |
| 可编程解决方案 中国巡演2008 | XILINX | ||
| 模拟大规模集成电路设计基础 | 科学出版社 | （日）渡边嘉二郎、中村哲夫 | 35 |
| 射频电路设计 | 科学出版社 | （美）J.卡尔.约瑟夫 | 52 |
| 射频通信电路学习指导（第二版） | 科学出版社 | 陈邦媛 | 22 |
| 表面组装与贴片式元器件技术 半导体器件新工艺 | 科学出版社 | 梁瑞林 | 23 |
| 表面组装与贴片式元器件技术 刚性印制电路 | 科学出版社 | 梁瑞林 | 25 |
| 低温多晶硅（LTPS）显示技术 | 科学出版社 | 陈志强 | 38 |
| 小型电子监探装置制作DIY | 科学出版社 | （美）Brad Graham、Kathy McGowan | 36 |
| 数字逻辑电路的ASIC设计 | 科学出版社 | （日）小林芳直 | 30 |
| 宽带无线接入技术及应用 | 电子工业出版社 | 唐雄燕 | 32 |
| DSP技术的发展与应用（第二版） | 高等教育出版社 | 彭启综、李玉柏、管庆 | 39 |
| GPS基本原理及其Matlab仿真 | 西安电子科技大学出版社 | 杨俊、武寄生 | 20 |
| 射频电路设计技术 | 电子工业出版社 | 王磊、杨红等 | 29 |
| 射频电路原理与实用电路设计 | 机械工业出版社 | 范博 | 39 |
| 高频电路设计与制作 | 科学出版社 | （日）市川裕一、青目 胜 | 39 |
| 锁相环(PLL)电路设计与应用 | 科学出版社 | （日）远坂俊昭 | 33 |
| 机电一体化仪器与设备 原理.使用指南.工程实例 | 科学出版社 | （美）Brian S.Elliott | 45 |
| 超大规模集成电路——基础.设计.制造工艺 | 科学出版社 | （日）电子信息通信学会、岩田 穆、角南英夫 | 42 |
| GPS基本原理与应用 | 电子工业出版社 | （美）Elliott D.Kaplan/Christopher J.hegarty | 59 |
