赛灵思推出低功耗系列可编程逻辑器件
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更新于2009-01-12 17:54:55

        赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出低功耗FPGA-Spartan-3L系列。这个新系列将静态功耗降低了98%, 可以实现更低成本的冷却系统、体积更小、封装外壳更便宜、系统可靠性更高。Spartan-3L系列是赛灵思公司功率创新活动(Xilinx Power Initiat-ive)的关键组成部分, 该活动的宗旨是使全公司都致力于提供能够满足用户迫切电源管理需求的解决方案。

        Spartan-3L器件将经验证的90nm技术的动态功耗性能与最新的静态功耗降了耐目结合, 使其总功耗大为降低。一种独特的新型休目民模式可以提供两级功耗削减:简单的备用模式使静态功耗降低68%;另外与同等的Spartan-3器件相比, 工作时的功率管理模式还可将静态功耗降低98%(XC3S1000L低于6mA,XC3S1500L低于8mA)。休眠模式与现有的Spartan-3设计兼容, 并适用于已有的Spartan-3系统。Spartan-3器件保留了90nm Spartan-3系列的低成本优势和丰富的特性, 并在管脚和特性方面与之兼容。

        赛灵思公司已经宣布发售了超过1亿片Spartan系列器件。Spartan-3系列自1998年问世以来, 在消费类、成本敏感的应用中具有巨大的市场需求。Spartan-3系列大大扩展了FPGA在功率和热敏感产品中的市场占有率, 比如消费类设备和机架固定设备, 而之前这些应用主要是使用ASIC。根据市场调查, 价值约200亿美元的ASIC市场中多达30亿美元的市场将被FPGA所取代, 其功耗也将大大降低。

        赛灵思同时还宣布推出两款新的CoolRunner-Ⅱ CPLD系列产品。这两款产品是CoolRunner-ⅡA的XC2C32A和XC2C64A器件, 分别具有32和64宏单元密度, 均装有一个额外的I/O, 以支持电压转换和器件接口连接-同时仍保留CoolRunner-Ⅱ系列产品的成本优化、低功耗的特点。赛灵思还为这两种器件提供了更小尺寸的焊盘和更低成本的封装。可选的新型微引线框架(MLF)芯片级封装减小了器件焊盘的尺寸, 其价格与标准的方型扁平封装(QFP)的价格相近。

       XC2C32A和XC2C64A器件的新特性,可以在广泛的应用领域中实现这种集成。这两种器件非常适于在使用变化电压和标准的接口总线和设备中, 作为标准产品和ASIC的补充或扩展来使用。另外, 采用赛灵思公司特有的“RealDigital”技术实现的低功耗和高性能,使得这些新产品成为对低功耗很敏感的手持设备设计的最终定制逻辑。

        对电压转换的需求在许多系统中是很常见的。有众多的分立逻辑解决方案可以解决这个问题, 但是都有价格相对偏高、不能集成附加功能的限制。比较之下, CoolRunner-Ⅱ CPLD解决方案可以使设计人员在有效节约成本的情况下, 实现电压转换, 还可以在单个可编程逻辑器件中集成许多其他的逻辑功能。
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