问题：测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么？
回答：测量结温或管芯温度的方法有好几种，我们将逐一介绍。第一种方法是利用下面给出的经典结温方程:
TJ=TA+PDθJA
结温TJ等于环境温度TA加上器件功耗PD。与器件热阻θJA的乘积。根据一般经验，这种计算方式相当保守，得到的结温大约会比实际结温高出30%～50%，具体情况取决于制造商。
另外一种方法是使用热电偶，对于较大型封装来说，这种测量方法较为准确；但在较小型封装器件使用时就会遇到问题。例如，对SC70或SOT等小型封装来说，能提供给热电偶的连接面积较小。即使用户可以在这种小封装上放置热电偶，而它实际上是起到散热器的作用，从器件上吸走部分热量，给测量结果带来误差。
第三种方法是采用红外照相机。这种方法实际上是测量封装的外壳温度，根据它能够较准确地给出较小型封装的管芯温度。在大多数情况下，壳温与结温仅有几度之差。这种方法的缺陷是红外照相机价格往往相当高，大约是数万美元。
最后一种测温方法最经济且最准确，它是利用片上二极管作为温度传感器。从半导体物理学的角度，我们知道在PN结上施加恒流源后，结电压随着温度的变化大约是-1 mV/℃～2 mV/℃。根据二极管电压随着温度的变化特征，用户可以测量二极管电压，并很容易地确定管芯温度。
其中的窍门是要找到可以在运算放大器中作为传感器的二极管。大多数运算放大器没有提供专门的测温二极管，但用户可以利用芯片上已有的二极管履行测温功能。在如今的大多数放大器产品中，都内置静电放电(ESD)保护二极管以及输入保护二极管，通过ESD二极管将放大器的输人/输出端连接到电源，用来限制信号幅度。可以利用这些二极管，来测量运算放大器的管芯温度。欲了解如何进行这一测量的详细信息，请参阅“如何将ESD二极管用作温度传感器”，点击进入下面的ADI公司非常见问题主页。
