Xilinx公司通过集成10 Gbps 串行收发器扩展VIRTEX-II PRO产品线
2003年5月13日，北京-世界领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司（Xilinx）日前宣布推出其集成了10 Gbps串行收发器的Virtex-II Pro(TM) X架构。在今天发布的相关新闻中，赛灵思公司还宣布推出了基于10 Gbps CMOS物理层收发器技术RocketPHY 系列器件 -- 业界成本最低的集成CMOS物理层收发器方案的SONET。通过赛灵思公司早期的一个客户使用计划，高性能网络、存储和图像处理系统设计人员现在就可以开始利用赛灵思公司最新的ISE 5.2i软件开发工具在Virtex-II Pro X架构上设计10 Gbps应用。预计Virtex-II Pro X系列器件将于2003年年底之前向客户供货。
结合RocketPHY物理层收发器，Xilinx® Virtex-II Pro 和 Virtex-II Pro X FPGA可为从光学模块直到背板的多种应用中的SONET、光纤通道和以太网系统提供完全兼容的解决方案。今天发布的新闻表明，赛灵思公司提供了从622 Mbps到10 Gbps的业界最全面的解决方案，并为向10 Gbps过渡提供了无缝的升级途径。这大大扩展了赛灵思公司在串行连接方面的技术和市场领导地位。
“赛灵思公司为系统设计师从并行接口向串行接口转变提供了一个低风险的途径。”IDC公司光学网络项目高级分析师Sterling Perrin说，“由于赛灵思公司拥有研发速率高达10 Gbps的范围广泛的解决方案所需要的内部研发人才，同时还有强大的战略合作伙伴网络，因此赛灵思能够推动串行解决方案忸迅速被市场广泛接受。”
“自从推出Virtex-II Pro以来，我们与成千上百的客户合作为千兆位系统设计提供全面的、可扩展的成本效率高的解决方案。我们的客户认为提供具有10 Gbps扩展能力的5和6 Gbps近期解决方案是保证他们获得市场成功的一个重要因素。”赛灵思公司可编程逻辑系统部高级副总裁兼总经理Rich Sevcik说，“正是由于我们所拥有丰富的经验和专业知识，我们才能够满足客户的要求，并且在率先提供10 Gbps技术的同时还保证其基础架构能够为未来提供连续的可扩展能力。”
“这一技术正是业界转向串行连接所急需的。赛灵思公司提供的10 Gbps解决方案以及无缝且低风险的升级途径将会促进高速串行技术的广泛部署。”IDC高级分析师Sterling Perrin说，“自从去年推出Virtex-II Pro，赛灵思公司就通过提供包括IP、芯片、软件和服务在内的全面的高速串行连接解决方案确立了明显的技术领先地位。”
赛灵思：将串行海啸愿景变为现实
今天发布的产品是赛灵思公司“串行海啸”（“Serial Tsunami”）计划的一个重要里程碑。串行海啸计划旨在通过为系统设计人员提供新一代连接解决方案来加快业界从并行向高速串行I/O转变的速度。向高速串行连接转变的趋势源于多个行业都将高速串行连接做为降低系统成本、简化系统设计、 提供跟上现有以及未来带宽要求所需要的可扩展能力的一种方法。串行解决方案最终将会被应用于可想象到的几乎所有电子产品的各个方面，包括芯片至芯片接口、背板连接和系统板，直到机箱与机箱间的通信。
赛灵思Virtex-II Pro X FPGA简介
赛灵思公司的新Virtex-II ProX FPGA 架构在收发器模块中采用了嵌入式硬IP，将为业界提供第一个可直接驱动光纤收发器构成OC-48 SONET兼容系统，并同时简化OC-192及以上数据速率SONET设计的可编程IC。Virtex-II Pro X FPGA将集成RocketIO™ X 数千兆位级收发器（MGT），支持每通道2.488 Gbps 至 10.3125 Gbps的速率范围，为需要实现多个5、6和10 Gbps通道的串行背板等新应用提供了支持。
集成的10 Gbps RoketIO X收发器包括可选的8B/10B和64B/66B编码功能、可选的20位/16位数据通道、20x/16x时钟、通道捆绑和可编程功能，这些功能可用来优化MGT性能，包括预校正、接收器平衡、差分电压摆动幅和片上端接等。针对10G Base-R应用的定制电路大大简化了10 G以太网应用的实施。RocketIO X收发器可适应系统要求，并可通过一个内部配置端口进行动态编程。
自从赛灵思公司于2002年3月推出其旗舰产品Virte-II Pro系列以来，3.125 Gbps收发器就成为Virtex-II Pro平台FPGA的一个整体部分。结合多个收发器，Virtex-II Pro FPGA可以支持高达 10 Gbps甚至更高的有效带宽。在新推出的Virtex-II Pro X FPGA，赛灵思将提供10 Gbps串行收发器，多个同时使用时将可通过FPGA支持 超过40 Gbps的有效带宽。
Virtex-II Pro X FPGAs 将支持芯片到芯片、板到板、机箱到机箱，以及芯片到光纤应用，支持的标准包括10G Ethernet (10G Base-R/W/X)、10 G Fibre Channel (4 x 3.1875 Gbps)、SxI-5、 TFI-5、PCI Express(TM)、 Serial RapidIO(TM)、XFP和VSR光学连接标准。除了积极参加推动串行技术标准发展的主要业界团体以外，赛灵思公司还利用其广泛的合作伙伴（EDA、参考设计、IP等）“生态系统”网络来保证互操作性，以及使用最新的技术和设计工具。
Virtex-II Pro X 器件将与Virtex-II Pro系列器件100%管脚兼容，为现有的Virtex-II Pro客户提供了无缝的可扩展能力和一个向10 Gbps升级的低风险的途径。
关于赛灵思串行海啸计划（Xilinx Serial Tsunami Initiative）
通过串行海啸计划，赛灵思公司为包括网络、电信和企业存储网络在内的多个市场中的范围广泛的串行连接应用提供了解决方案。根据RHK的《2002年交换和路由以及光学传输半导体市场》（2002 Switching & Routing and Optical Transport Semiconductors）报告以及《电子趋势杂志》（Electronic Trend Publications）所发表的《2002高级总线和接口市场及趋势》（2002 Advanced Bus and Interface Markets and Trends）报告提供的数据，网络、电信和企业存储网络市场到2005年将超过17亿美元。
价格和供货情况
Virtex-II Pro X 预计将于2003年下半年推出。Virtex-II Pro X器件的价格将于今年晚些时候提供。通过我们的早期客户使用计划（early customer access program），工程师现在就可开始利用赛灵思公司的ISE 5.2i设计工具设计Virtex-II Pro X应用。希望客户及时与销售代表联系获取赛灵思这一计划的更多细节。有关赛灵思10 Gbps解决方案套件的进一步信息，请访问www.xilinx.com/cn/virtex2pro_10g。
关于Xilinx
Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)是可编程解决方案的世界领导厂商。有关Xilinx的更多信息，请访问http://www.xilinx.com/cn。
结合RocketPHY物理层收发器，Xilinx® Virtex-II Pro 和 Virtex-II Pro X FPGA可为从光学模块直到背板的多种应用中的SONET、光纤通道和以太网系统提供完全兼容的解决方案。今天发布的新闻表明，赛灵思公司提供了从622 Mbps到10 Gbps的业界最全面的解决方案，并为向10 Gbps过渡提供了无缝的升级途径。这大大扩展了赛灵思公司在串行连接方面的技术和市场领导地位。
“赛灵思公司为系统设计师从并行接口向串行接口转变提供了一个低风险的途径。”IDC公司光学网络项目高级分析师Sterling Perrin说，“由于赛灵思公司拥有研发速率高达10 Gbps的范围广泛的解决方案所需要的内部研发人才，同时还有强大的战略合作伙伴网络，因此赛灵思能够推动串行解决方案忸迅速被市场广泛接受。”
“自从推出Virtex-II Pro以来，我们与成千上百的客户合作为千兆位系统设计提供全面的、可扩展的成本效率高的解决方案。我们的客户认为提供具有10 Gbps扩展能力的5和6 Gbps近期解决方案是保证他们获得市场成功的一个重要因素。”赛灵思公司可编程逻辑系统部高级副总裁兼总经理Rich Sevcik说，“正是由于我们所拥有丰富的经验和专业知识，我们才能够满足客户的要求，并且在率先提供10 Gbps技术的同时还保证其基础架构能够为未来提供连续的可扩展能力。”
“这一技术正是业界转向串行连接所急需的。赛灵思公司提供的10 Gbps解决方案以及无缝且低风险的升级途径将会促进高速串行技术的广泛部署。”IDC高级分析师Sterling Perrin说，“自从去年推出Virtex-II Pro，赛灵思公司就通过提供包括IP、芯片、软件和服务在内的全面的高速串行连接解决方案确立了明显的技术领先地位。”
赛灵思：将串行海啸愿景变为现实
今天发布的产品是赛灵思公司“串行海啸”（“Serial Tsunami”）计划的一个重要里程碑。串行海啸计划旨在通过为系统设计人员提供新一代连接解决方案来加快业界从并行向高速串行I/O转变的速度。向高速串行连接转变的趋势源于多个行业都将高速串行连接做为降低系统成本、简化系统设计、 提供跟上现有以及未来带宽要求所需要的可扩展能力的一种方法。串行解决方案最终将会被应用于可想象到的几乎所有电子产品的各个方面，包括芯片至芯片接口、背板连接和系统板，直到机箱与机箱间的通信。
赛灵思Virtex-II Pro X FPGA简介
赛灵思公司的新Virtex-II ProX FPGA 架构在收发器模块中采用了嵌入式硬IP，将为业界提供第一个可直接驱动光纤收发器构成OC-48 SONET兼容系统，并同时简化OC-192及以上数据速率SONET设计的可编程IC。Virtex-II Pro X FPGA将集成RocketIO™ X 数千兆位级收发器（MGT），支持每通道2.488 Gbps 至 10.3125 Gbps的速率范围，为需要实现多个5、6和10 Gbps通道的串行背板等新应用提供了支持。
集成的10 Gbps RoketIO X收发器包括可选的8B/10B和64B/66B编码功能、可选的20位/16位数据通道、20x/16x时钟、通道捆绑和可编程功能，这些功能可用来优化MGT性能，包括预校正、接收器平衡、差分电压摆动幅和片上端接等。针对10G Base-R应用的定制电路大大简化了10 G以太网应用的实施。RocketIO X收发器可适应系统要求，并可通过一个内部配置端口进行动态编程。
自从赛灵思公司于2002年3月推出其旗舰产品Virte-II Pro系列以来，3.125 Gbps收发器就成为Virtex-II Pro平台FPGA的一个整体部分。结合多个收发器，Virtex-II Pro FPGA可以支持高达 10 Gbps甚至更高的有效带宽。在新推出的Virtex-II Pro X FPGA，赛灵思将提供10 Gbps串行收发器，多个同时使用时将可通过FPGA支持 超过40 Gbps的有效带宽。
Virtex-II Pro X FPGAs 将支持芯片到芯片、板到板、机箱到机箱，以及芯片到光纤应用，支持的标准包括10G Ethernet (10G Base-R/W/X)、10 G Fibre Channel (4 x 3.1875 Gbps)、SxI-5、 TFI-5、PCI Express(TM)、 Serial RapidIO(TM)、XFP和VSR光学连接标准。除了积极参加推动串行技术标准发展的主要业界团体以外，赛灵思公司还利用其广泛的合作伙伴（EDA、参考设计、IP等）“生态系统”网络来保证互操作性，以及使用最新的技术和设计工具。
Virtex-II Pro X 器件将与Virtex-II Pro系列器件100%管脚兼容，为现有的Virtex-II Pro客户提供了无缝的可扩展能力和一个向10 Gbps升级的低风险的途径。
关于赛灵思串行海啸计划（Xilinx Serial Tsunami Initiative）
通过串行海啸计划，赛灵思公司为包括网络、电信和企业存储网络在内的多个市场中的范围广泛的串行连接应用提供了解决方案。根据RHK的《2002年交换和路由以及光学传输半导体市场》（2002 Switching & Routing and Optical Transport Semiconductors）报告以及《电子趋势杂志》（Electronic Trend Publications）所发表的《2002高级总线和接口市场及趋势》（2002 Advanced Bus and Interface Markets and Trends）报告提供的数据，网络、电信和企业存储网络市场到2005年将超过17亿美元。
价格和供货情况
Virtex-II Pro X 预计将于2003年下半年推出。Virtex-II Pro X器件的价格将于今年晚些时候提供。通过我们的早期客户使用计划（early customer access program），工程师现在就可开始利用赛灵思公司的ISE 5.2i设计工具设计Virtex-II Pro X应用。希望客户及时与销售代表联系获取赛灵思这一计划的更多细节。有关赛灵思10 Gbps解决方案套件的进一步信息，请访问www.xilinx.com/cn/virtex2pro_10g。
关于Xilinx
Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)是可编程解决方案的世界领导厂商。有关Xilinx的更多信息，请访问http://www.xilinx.com/cn。
