2009-03-15 21:36:32 来源：互联网
面对FPGA的竞争，结构化ASIC技术也在不断演进，比如一家公司推出了无光罩成本的过孔层布线定制技术似乎彻底克服了ASIC最为诟病的成本问题，但Balough提出了不同的看法：“无光罩成本意味着这家公司必须面对客户导入成本低带来的需求多样化并且数量相对有限的风险。试想一下，假如这家公司的产品不错，吸引了很多客户，他们提出多种多样的要求，而产品需量却并不多，那么这家公司是否有能力满足这么多的要求？如果无法满足，最后可能失败，而这对客户来讲也是必须考虑的一个风险。”
应用和技术趋势
传统上，FPGA的应用在于为ASIC设计提供原型验证，Stratix
IV的逻辑单元多出业界一倍达到了68万个，可以说是ASIC原型验证的完美平台。“以目前主流的22万逻辑单元ASIC来看，原先需要三颗FPGA来完成验证现在只需要一颗就可以了，这极大简化了设计验证的布线过程，”Balough表示，“从客户的反馈来看，他们十分期待这款产品。”
Stratix
IV主要面向原型验证、通信和广播局端系统、军事等高端应用。在通信应用中，有线和无线领域始终是高端FPGA的主要市场，而消费类市场则主要是低端FPGA的领地。此外在新兴应用市场——工业和医疗电子中，Altera低成本的Cyclone系列产品取得了长足的进展。
Balough表示，在深亚微米领域，Altera在产品规划上将作出更多的大变化；在多核进程上，基于软核技术，Altera目前已经可以实现多核FPGA，但硬核方面没有支持的计划；软件方面，非对称和对称两种多核架构对软件的要求完全不同，后者是相同的处理器共用一套软件，而前者是不同的处理器需要跑不同的软件。FPGA所在的嵌入式领域主要是非对称架构，在开发过程中最大的挑战不在写代码而是调试，Altera因此同一家不错的仿真调试工具供应商Lauterbach建立了合作伙伴关系，该公司提供的调试工具能够独立调试多核处理器中的某一个处理器而不影响其他的处理器，这为Nios
II的客户搭建多核系统提供了便利。
在提高集成度方面，Altera在集成模拟器件如收发器以及集成Flash（MAXII）技术上已经不是问题，关键是商业考虑，Balough强调，集成化是将来的一个趋势，但现在就作判断（集成哪些功能）可能为时过早。
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