2009-03-24 21:12:23 来源：与非网
关键字： CEVA-TeakLite-III BDTIsimMark2000™ metric DSP
知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器
(DSP) 内核的授权厂商CEVA公司宣布，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI)
已经公布对32位 CEVA-TeakLite-III DSP进行之BDTI DSP Kernel Benchmarks™
认证测试所得的结果。BDTI
采用这个基准工具套件进行认证，结果表明CEVA-TeakLite-II达到同类处理器中最高的DSP面积效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-III基于BDTIsimMark2000™
metric (这是一个处理器信号处理速度的综合测量方法) 的DSP速度评分为2140，仅次于CEVA-X1620
DSP内核。
CEVA-TeakLite-III™
是基于广泛应用的 TeakLite 系列 DSP 内核的第三代DSP 架构，这款双 MAC、32 位处理架构还具有一个10
级管线，可让内核的运作速度达到550 MHz以上。CEVA-TeakLite-III 面向多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G
无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器，便携式媒体播放器、毫微微蜂窝基站 (femtocell)、VoIP
住宅网关，以及需要支持先进音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和DTS-HD 的高清
(HD) 音频应用。
CEVA 企业市场拓展副总裁 Eran
Briman 称：“BDTI发布的 CEVA-TeakLite-III DSP 内核评测结果为我们的 DSP
产品提供了公平而可靠的数据来源，这些基准评测结果确认 CEVA-TeakLite-III
具有出色的总体性能，并突显这款架构拥有突出的特点，采用面积高效的处理器设计，适用于低功率便携式应用和要求高性能的家庭娱乐音频应用。”
BDTI
在最新发布的独立白皮书中声明：“BDTI的测试结果表明，与 BDTI 所测试的其它同类处理器相比，CEVA-TeakLite-III
具有卓越的DSP
性能和极好的面积及能源效率。对于中等批量信号处理需求和严格的芯片尺寸或能耗限制，CEVA-TeakLite-III是非常值得考虑采用。”该白皮书可于以下网址获取：http://www.bdti.com/articles/info_articles.htm#white_papers。
CEVA-TeakLite-III的BDTIsimMark2000测试使用16位数据，评分达到2140，并创下 BDTI
认证的同类处理器的DSP面积效率记录(BDTIsimMark2000/mm2 得分是1880) 和DSP能源效率记录
(BDTIsimMark2000/mW得分是31)。这些评测结果可在以下网址获取：www.bdti.com/bdtimark/BDTImark2000.htm。
关于 CEVA
CEVA公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向移动手机、消费电子和存储市场提供硅知识产权 (SIP)
DSP内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth)
和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP
内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2007年，CEVA 的 IP
在2.25亿个系统设备上使用。要了解更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。
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