1.2.2 ADS2008的新功能
ADS2008相对于以前的版本在软件的操作界面，仿真模块，Momentum,数据显示窗口，电路模型，通信系统模型，厂商元件库和软件的响应速度上都有很大的改善和提高。
同时ADS2008增加了对64位计算机操作系统Windows Vista的支持，大大提升了软件的计算和数据处理能力。
- 工作窗口的新特性和改进
1．提供了新的工程管理界面，大大优化了对工作窗口文件的管理效率；
2．对话框的弹出响应速度提高；
3．新的更高效的Ｈelp导航窗口；
4．可以通过转动鼠标滚轮放大和缩小图纸；
5．改进了版图的视觉效果，更醒目的图层颜色和标记；
6．多层版图设计时可以自动生成过孔。并提供了多层板的半透明视图效果，方便用户查看各层电路的之间的互连状况；
- 电路模型仿真的新特性和改进
1．大幅度的提高了直流（DC）仿真、交流（AC）仿真、功率测量控制器和瞬态仿真的速度；
2．更新了Ｓ参数仿真控制器，可以直接双向提取各级间的Ｓ参数；
3．提供了新的良品率仿真模板；
4．改善了HSPIC的兼容性，加入了包络中的噪声系数仿真；
5．大尺寸电路的谐波平衡仿真速度提高了3-10倍；
6．增加了大量半导体厂商的最新元件库，增加了对下一代移动通信系统新技术标准的支持；更新了超宽带无线通信库；
7．支持远程分布式仿真（需要用户购买该功能的license）;
8．支持64位系统，获得了更大的数据处理能力。
- Momentum与3DEM新特性和改进
1．版图可以进行预处理，消除网格剖分中的错误；
2．改进了Momentum介质编辑窗口；
3．Momentum仿真中采用更先进的算法可以支持分布式，多处理器，多线程的计算。ADS2008可以仿真比以前大6倍的结构，仿真速度提高了10倍以上而对内存的需求量却降低了50%.
4．集成了2D和3D半模电磁仿真工具，提高了设计效率。同时提高了3D电磁仿真的速度和容量，拥有可视化的3D版图预处理。
5．支持DFX格式的工程图文件导入和导出。
