在硬件系统设计并得到电路板后，要对硬件进行制作和调试。制作和调试硬件的步骤如下：
1． 检查PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是否有断路、短路等问题，特别是在芯片的下面，这些地方一旦焊接好芯片后就很难检查和修改。
2． 检查元器件的质量和对元器件引脚进行处理。除对大规模的集成电路无法进行检查外，只要有可能就要对每一个元件进行检测。
3． 焊接好电源部分的电路并调试。在焊接好电源部分的电路和上电前，应该检查电路板的电源输入、电源输出和各电源对地以及各电源之间有无短路现象（用电阻档检查，电阻应在几十k以上，注意电源部分接有指示灯或发光管、保护电阻等时对测量电阻的影响。在确认没有短路的情况下，如果有调压器，可用调压器给电源输入端供电，或用直流稳压电源供电。通过调压器或直流稳压电源由低到高，缓慢地提高电压直至额定输入电压为之。在此过程中密切注意电路各器件的温度和电源电路的输出，一旦出现器件温度过高（在空载情况下不应有明显的温升，在全负荷情况下不应出现用手难以忍受的温升），应立即切断电源，查找原因。
4． 焊接其他电路。手工焊接时，一般先焊接阻容元件、芯片座等，后焊接集成电路。先焊接矮一点的器件、后焊接高的器件。焊接时一定要注意采取防静电和烙铁漏电的措施。
5． 一部分一部分地调试单片机及其外围电路。一般先调试单片机本身，如通过口线输出高、低电平，通信等；再调试片上外设，如串口、定时器、A/DC（如果有的话）等等，然后再调LCD或LED显示器等等。
6． 在设计和调试好系统程序后，固化程序并将系统在模拟实际环境下运行，对系统进行各种极端情况下的考核，发现问题并予以修改。
思考题与习题
11-1 单片机应用系统的开发过程是什么？
11-2 设计单片机应用系统要考虑那些重要问题？
11-3 如何考虑设计单片机应用系统时的资源冗余与成本控制？
11-4 如何考虑设计单片机应用系统时的软件处理与硬件处理？
11-5 在单片机应用系统采用嵌入式实时操作系统有何利弊？
11-6 如果要在单片机应用系统采用嵌入式实时操作系统，对系统硬件的设计有何影响？
11-7 在开发单片机应用系统时采用C语言编程有何利弊？你认为本书作者的倾向如何？
11-8 如果要在开发单片机应用系统时采用C语言编程，对系统硬件的设计有何影响？
11-9 制作和调试单片机应用系统硬件时应注意什么问题？一般应该如何进行？
11-10 作者对软件调试给出了什么样的提示？谈谈你的观点和想法。
11-11 请按照本教材给出的多功能低频信号发生和存储示波器的系统硬件框图自行完成电路的设计。
11-12 请自行选择单片机及其外围器件重新多功能低频信号发生和存储示波器的硬件电路。
11-13 请在仿真实验板上多功能低频信号发生和存储示波器的系统软件并调试通过（请根据仿真实验板的实际资源减少功能）。
