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更新于2009-10-30 14:29:45

第六届中国手机制造技术论坛(CMMF2009)

时间：2009年11月17-18日         地点：深圳马哥孛罗好日子酒店2/F大宴会厅A、B

CMMF2009将聚焦

• 全球及中国手机制造业发展格局剖析
• 未来手机制造工艺发展展望
• 手机关键制造工艺和技术，包括SMT、印刷、贴装、检测、底部填充、软件管理等
• 手机用HDI PCB技术发展和工艺
• DFX手机设计的可制造
• 案例分析－3G和低价手机实装案例解析等

CMMF2009热点议题 

• 手机及其他3G终端制造技术
• 手机的低成本制造与快速组装
• 领先厂商的手机制造过程管理
• 提升手机生产效率的多种方式
• 手机成品组装及测试技术
• 微型元器件组装存在问题分析

CMMF历届演讲嘉宾

	中国工程院副院长 邬贺铨院士		中国通信学会通信设备制造技术委员会主任 张庆忠
	诺基亚 全球技术经理 罗德威		香港科技大学 李世玮 博士
	伟创力手机事业部总监/高级专家Jonas Sjoberg		清华大学 王豫明教授
	摩托罗拉 刘建勇 博士		索爱 工艺工程部总监 范斌
更多大会详情，请登陆 www.elexcon.com

听众渗透整个手机制造产业链

CMMF2008共接待了400多名来自手机制造业界的专业人士，包括手机整机制造商、IDH手机设计商、手机制造技术提供商、移动通讯运营商的代表。根据手机制造产生发展的新态势，CMMF2008特别增加了IDH、新兴手机制造商以及移动通信运营商代表的比重。

高层次的听众构成

CMMF以技术为导向，是一个为工程师和中高层生产和工艺管理人员提供最新手机制造技术的专业平台。