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国内又一批半导体产业项目迎新进展!
近期,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业,项目涵盖光刻胶、半导体封装、晶圆制造、第三代半导体、半导体设备、芯片设计等重点领域。
全球半导体观察
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03/27 10:50
半导体产业
半导体设备
中国AMHS行业加速发展,到2025年市场规模将超80亿元
根据赛迪顾问测算,2015至2022年中国大陆AMHS市场的复合增长率为38%。随着大尺寸晶圆制造产能的扩充、相关标准的完善、本土晶圆厂的验证测试逐渐开放等利好因素,中国大陆AMHS市场将持续增长,预计到2025年将超80亿元。
与非网编辑
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03/20 15:00
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晶圆制造
广州增芯、泰科天润、嘉兴斯达等多个半导体项目迎来最新动态!
近日,半导体领域多个项目迎来最新进展,涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域。
全球半导体观察
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03/14 12:00
半导体
半导体设备
50亿元!中国山区小县城的“芯片梦”
近日,在浙江省丽水市云和县这个山区小县城,全城都在庆祝一个半导体项目的落户。“这个项目很‘大’!”“这个项目很‘快’!”这是云和县民众对这个项目的评价。他们口中的项目,就是云和特色工艺晶圆制造项目,用地约130亩,生产6英寸和8英寸的碳化硅、氮化镓晶圆片,总投资51亿元,超过了云和当前任何一家企业的工业总产值。、
芯师爷
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02/28 09:12
碳化硅
晶圆制造
投资近20亿!日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂
1月15日消息,日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元(约合19.78亿人民币),计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮,到2035年,该公司的产能将提高14倍。
化合物半导体市场
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01/16 10:10
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