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回顾历史与审视现实,无晶圆产业走到头了吗?

从FSA到GSA,无晶圆模式发展历程 1980年之前,全球半导体业首先是采用垂直集成模式,后再进入集成器件制造模式(Integrated Device Manufacturer,简称IDM)。该模式要求芯片制造商从IC产品设计开始,自己开发工艺制程技术,运行制造生产线,最后一直到IC产品的封装、测试,都由自己独立完成。