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最全的集成电路产业梳理,从现实到走向都有了

电子材料(也称电子化学品),具有“品类多、壁垒高、专用性”等特点,主要包括半导体(集成电路、分立器件、LED、传感器)、显示器件(LCD、OLED)、印刷电路板(PCB)、太阳能电池等电子元器件、零部件与整机生产的各种化工材料。

科普:半导体芯片企业的三种“玩法”

在我们半导体芯片行业里,有三种企业运行模式,分别是IDM、Fabless和Foundry模式。那么具体是什么模式呢?那就请看下面

莫大康:应加强基础产业项目的投资
莫大康:应加强基础产业项目的投资

中国半导体业发展要有长远战略的眼光,尽管存储器、28纳米、14纳米等工艺突破都非常重要,但是离开基础类产品的水平提高,中国半导体业也很难实现自主可控的宏伟目标。因此必须要双管齐下,大基金该是发挥重要作用的时候。

中国最大IDM厂商,士兰微有更大野心?
中国最大IDM厂商,士兰微有更大野心?

作为国内最大IDM厂商,士兰微今年的脚步似乎迈的有点快!

全球晶圆厂大盘点,12寸晶圆布局竟如此疯狂
全球晶圆厂大盘点,12寸晶圆布局竟如此疯狂

自1988年以来,IC代工厂的成功主要通过IDM外包的形式促进销售增长。

紫光/士兰微都在列,盘点中国半导体15大IDM企业
紫光/士兰微都在列,盘点中国半导体15大IDM企业

近期,紫光董事长赵伟国表示,紫光以三星的模式,在十年时间做到世界第一;士兰微董事长陈向东先生也表示,士兰微要做中国半导体业实力最强的IDM公司,半导体行业人士不经猜想,国内IDM龙头到底何时现身?

做中国半导体业最强IDM公司,士兰微哪来的自信?
做中国半导体业最强IDM公司,士兰微哪来的自信?

在半导体行业,台湾地区的专业垂直分工做得非常好,从芯片设计、制造、封装都很发达。产品也很全面,比如手机芯片、机顶盒芯片等。可是他们唯独缺少两种产品——IGBT模块和MEMS传感器。

先进半导体封装成为集成电路关键一环,国内整体水平偏低
先进半导体封装成为集成电路关键一环,国内整体水平偏低

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同,先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。

中国芯势力︱士兰微电子大起底,IDM模式是这家老牌IC设计公司“命脉”?

在中国半导体行业协会公布的中国十大IC设计企业中,我们看到了这样一家公司。它在2015年的时候曾经一度盛传要被美国某芯片公司收购,甚至有股民开脑洞表示马云要将它拿下。现如今,剧情迎来大反转,老牌本土IC设计公司咸鱼翻身,成为国内半导体又一起并购案的发起者。它就是士兰微电子,这一期的《中国芯势力》,与非小编就带领大伙走进这家公司。

为何说排外护内是成集成电路产业发展的致命一击

我们认为,中国的芯片产业要想真正崛起,理应放下以国家之名行以小我利益之事的门户之见。正所谓“一花独放不是春,百花齐放春满园。”

张汝京告别大硅片重回晶圆制造老本行
张汝京告别大硅片重回晶圆制造老本行

南京业者指出,张汝京已经加入南京德科码,担任其集成电路产业基金投资委员会主席,负责把控该基金资金募集、管理与后续项目选择等事项。

Fabless、Foundry和IDM三者的关系,其实比想象中简单?
Fabless、Foundry和IDM三者的关系,其实比想象中简单?

移动处理器作为手机的心脏,一直以来获得的关注度一点都不比手机本身差,相信即使手机小白也一定听说过高通和骁龙、华为的麒麟等大名,可能也有不少人知道小米、苹果等厂商有自主研发的处理器。

魏少军诊脉本土集成电路产业,IDM成唯一出路?

“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决,新问题又已来临。

看中日系IDM厂在物联网与汽车电子表现,力成都干了哪两件事

内存封测龙头力成(6239)扩大日本封测布局,买下美光持有日本Tera Probe39.6%股权及收购美光秋田厂,有助加深与美光紧密合作关系,以及切入日本物联网、车用芯片市场,法人力挺,认为有助力成今、明年营收和获利同增。

芯思想 | 分拆和并购推动半导体产业发展(上)
芯思想 | 分拆和并购推动半导体产业发展(上)

半导体产业的分拆活动一直在进行中,是在产业发展过程中意识到,跨越太长产业链的体系并不一定有利于公司持续发展,“细分”出精品。

净利润翻一倍,士兰微靠啥扬眉吐气

士兰微1月18日晚公告,经公司财务部初步测算,预计公司2016年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比将增加110%-160%。上年同期归属于上市公司股东的净利润为39,876,203.52元,基本每股收益为0.03元。

回顾历史与审视现实,无晶圆产业走到头了吗?

从FSA到GSA,无晶圆模式发展历程 1980年之前,全球半导体业首先是采用垂直集成模式,后再进入集成器件制造模式(Integrated Device Manufacturer,简称IDM)。该模式要求芯片制造商从IC产品设计开始,自己开发工艺制程技术,运行制造生产线,最后一直到IC产品的封装、测试,都由自己独立完成。

从十大IDM/Fabless公司榜单看全球IC变化,中国IC设计公司将大洗牌?

半年过去,笔者整理了2016年上半年的更新数据,在这里结合去年的全球IDM和Fabless榜单,谈谈几点想法。

深度好文:从全球IC产业商业模式的变革路径看中国到底该咋搞

自19世纪60年代起,IC产业一共经历了三次产业变革,每一次变革都与技术变迁、商业模式转型有密切的关系,也都推进整个产业向新的阶段发展。

半导体:海纳百川有钱才行,中国如何搅局这场三国杀?

全球半导体产业经过半个多世纪的发展,无论是公司数量,还是商业模式,都一直呈现分化的态势。