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最新一批半导体项目迎来进展
近期,我国多个半导体项目迎来最新进展,涉及设计、封测、材料、设备等各产业链,涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。
全球半导体观察
44
4分钟前
半导体行业
半导体材料
2024 Q1芯片行情报告:停工又罢工,需求起来了吗?
半导体行业协会 (SIA) 3 月宣布,2024 年 1 月全球半导体行业销售额总计 476 亿美元,与 2023 年 1 月的 413 亿美元总额相比增长 15.2%,但比 2023 年 12 月的 487 亿美元总额下降 2.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体市场在新的一年里表现强劲,全球销售额同比增长,创下2022年5月以来的最大百分比。
芯世相
722
04/17 09:30
半导体行业
先进封装
玻璃基板,成为新贵
随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代,即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下,信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而,当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心,因此,寻求更优质的材料来替代有机基板。
半导体产业纵横
1481
04/15 10:10
先进封装
玻璃基板
价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产
市场对人工智能的热情还在持续升温,随着芯片库存调整卓有成效,以及市场需求回暖推动,全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升,内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。
全球半导体观察
958
04/08 17:14
先进封装
HBM
3D-IC中三个层次的3D
自从1958集成电路发明以来,集成电路给人类文明带来难以估量的巨大的进步。“为现代信息技术奠定了基础”是2000年诺贝尔物理学奖给予杰克•基尔比发明集成电路的中肯评价。今天,我们甚至可以说:“集成电路为现代科技奠定了基础”。试想,没有集成电路,人类现在的科技会退回到何种地步?
Suny Li(李扬)
1732
04/01 09:50
集成电路
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先进封装行业现状及发展趋势
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