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积分：12
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等级：学徒
注册时间：2011-11-01
最后登录：2012-02-10 |
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| 回复:军、民品封装测试代工 |
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军、民品级封装、测试代工军民品级封装测试代工安徽省集成电路封装工程技术研究中心（华东光电集成器件研究所）
▲ 提供单项加工服务：
a.晶圆减薄：3～8”圆片、MPW(Multi-Project Wafer)圆片/芯片的减薄；
b.金属化：硅/锗等圆片、陶瓷、玻璃等的金属化；
c.切割：3～8”硅圆片、石英、陶瓷基板等的切割；
d.芯片分选装盒，MPW(Multi-Project Wafer)圆片/芯片的分选；
e.气密性封帽（平行缝焊、储能焊、钎焊）及检测；
f. 激光和油墨打标；
g. GJB548相关试验及检测（X射线、PIND检测、元器件筛选试验等）；
▲ 特色服务：小芯片背面金属化（最高质量等级：S级）;
▲ 特色服务：封装解决方案及技术咨询；
▲ 特色服务：封帽（金属圆帽储能焊），可进行军、民品级封装，价格从优。
联系人
王先生 手机：13955215731
电话：0552-3124951
张先生 手机：15255220651
电话：0552-3124951
QQ：350721425 |
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