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精华:0 等级:学徒 注册时间:2007-08-10 最后登录:2007-12-02 |
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| SOC测试 |
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本文介绍芯片系统(System-on-a-Chip,
SOC)测试面临的挑战、现有测试技术和未来研究方向。随着芯片规模按照摩尔定律增长,复用IP(Intellectual
Property)核构建SOC 逐渐成为芯片设计的主流。基于IP 核的SOC
测试技术受到广泛关注。本文结合中科院计算技术研究所测试及可信计算课题组开展的研究工作,综述四类IP 核的测试技术和SOC
测试资源优化技术,介绍两个标准化组织开展的SOC 测试标准工作,展望SOC 测试的研究方向。
集成电路制造工艺的进步使芯片上晶体管的数量按照摩尔定律增长,预计将在2010 年达到百亿数量级。如图1
所示,每十二个月,芯片的集成度就可提高58%,而设计能力只能提高21%[1],导致芯片制造能力与设计能力的差距越来越大。为了减小制造与设计之间的差距,必须采用新的设计方法学:通过复用已经过验证的电路功能模块,加上一些自定义逻辑以及胶合逻辑,来构成整个芯片设计,使芯片设计周期大大缩短。当一块基于电路功能模块复用的单一芯片能实现一个完整的复杂系统时,该芯片就被称为芯片系统。而那些可复用的经过验证的电路功能模块,则被称为IP
核。由于复用IP 核可快速构建系统,因此基于IP 核的SOC 设计方法一经提出,就得到了集成电路(Integrated
Circuits, IC)设计商、电子设计自动化(Electronic Design Automation,
EDA)厂商和无晶圆半导体公司(Fabless)的热烈响应。Dataquest 调查表明,2000 年SOC 的产值占到IC
产业产值的11.8%,预计2005 年将达到25.3%,即460 亿美元。仅2000 年IP 核市场的增长率就达到40.1%。IP
核种类也日渐丰富,例如ARM, MIPS, IBM PowerPC 处理器核;SRAM, ROM, Flash, DRAM,
CAM(Content Addressable Memory)类型的存储器核;TI, Pine, Oak 公司的DSP
核;用于外设控制的DMA(Direct Memory Access), MMU(Memory Management Unit),
BIU(Bus InterfaceUnit ) 核; PCI, USB ( Universal Serial Bus ) , UART
( Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)接口核;JPEG 压缩核和MPEG 解码器核等多媒体核;以及以太网控制器核、ATM SAR
(Segmentation and Reassembly), MAC(Media Access
Control)核等与网络处理相关的核。
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积分:32 帖子:12
精华:0 等级:学徒 注册时间:2009-02-20 最后登录:2009-03-29 |
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2009-02-11 最后登录:2011-08-02 |
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| RE:SOC测试 |
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积分:2 帖子:36
精华:0 等级:学徒 注册时间:2009-02-11 最后登录:2011-08-02 |
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| RE:SOC测试 |
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福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福██████████福福福福福 福福福福福福福福福福福福福福福████████████████福福福福 福福福福福福福福福福████福福██████████福福福福福福福福福 福福福福福福████████福福██福福福████福福福福福福福福福福 福█████████████福福福福福福福███福福福福福福福福福福福 福███████████福福福福福福福福█████████福福福福福福 福福█████████福福福福福福福福████████████福福福福 福福福█福福福████福福福福福福████福福福福福█████福福福福 福福福福福福福福███福福福福福福██福福福█福福福福███福福福福福 福福福福福福福福███福福福福福███福福福██福福福███福福福福福 福福福福福福福福███福福福福福███福福福██福福福███福福福福福 福福福福福福福福███福福福福福███福福███福福福███福福福福福 福福福福福福福福███福福福福福███福福███福福福███福福福福福 福福福福福福福福███福福福福福███福福███福福福███福福福福福 福福福福福福福福███福福福福福███福福███福福福███福福福福福 福福福福福福福福███福福福福福██福福福██福福福福███福福福福福 福福福福福福福福███福福福福福██福福福██福福福福███福福福福福 福福福████████福福福福福福█福福██福福福福████福福福福福 福福福福███████福福福福福福福福福██福福█福福福██福福福福福 福福福福福福█████福福福福福福福福███福福████福福福福福福福 福福福福福福福福███福福福福福福福████福福福██████福福福福 福福福福福福福福福福福福福福福福█████福福福福福██████福福福 福福福福福福福福福福福福福福福████福福福福福福福福█████福福福 福福福福福福福福福福福福福█████福福福福福福福福福福████福福福 福福福福福福福福福福福福██福福福福福福福福福福福福福福福██福福福福 福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福福
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| 回复:SOC测试 |
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| 回复:SOC测试 |
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回复第 1 楼 Sciencefan于2007-10-26 06:09:06发表: 本文介绍芯片系统(System-on-a-Chip,
SOC)测试面临的挑战、现有测试技术和未来研究方向。随着芯片规模按照摩尔定律增长,复用IP(Intellectual
Property)核构建SOC 逐渐成为芯片设计的主流。基于IP 核的SOC
测试技术受到广泛关注。本文结合中科院计算技术研究所测试及可信计算课题组开展的研究工作,综述四类IP 核的测试技术和SOC
测试资源优化技术,介绍两个标准化组织开展的SOC 测试标准工作,展望SOC 测试的研究方向。
集成电路制造工艺的进步使芯片上晶体管的数量按照摩尔定律增长,预计将在2010 年达到百亿数量级。如图1
所示,每十二个月,芯片的集成度就可提高58%,而设计能力只能提高21%[1],导致芯片制造能力与设计能力的差距越来越大。为了减小制造与设计之间的差距,必须采用新的设计方法学:通过复用已经过验证的电路功能模块,加上一些自定义逻辑以及胶合逻辑,来构成整个芯片设计,使芯片设计周期大大缩短。当一块基于电路功能模块复用的单一芯片能实现一个完整的复杂系统时,该芯片就被称为芯片系统。而那些可复用的经过验证的电路功能模块,则被称为IP
核。由于复用IP 核可快速构建系统,因此基于IP 核的SOC 设计方法一经提出,就得到了集成电路(Integrated
Circuits, IC)设计商、电子设计自动化(Electronic Design Automation,
EDA)厂商和无晶圆半导体公司(Fabless)的热烈响应。Dataquest 调查表明,2000 年SOC 的产值占到IC
产业产值的11.8%,预计2005 年将达到25.3%,即460 亿美元。仅2000 年IP 核市场的增长率就达到40.1%。IP
核种类也日渐丰富,例如ARM, MIPS, IBM PowerPC 处理器核;SRAM, ROM, Flash, DRAM,
CAM(Content Addressable Memory)类型的存储器核;TI, Pine, Oak 公司的DSP
核;用于外设控制的DMA(Direct Memory Access), MMU(Memory Management Unit),
BIU(Bus InterfaceUnit ) 核; PCI, USB ( Universal Serial Bus ) , UART
( Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)接口核;JPEG 压缩核和MPEG 解码器核等多媒体核;以及以太网控制器核、ATM SAR
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