关于TPMS芯片是设计与制造，挑战在哪里？

问：
颜工，您好！
我是武汉一家IC设计企业的工程师，目前对TPMS的整合单芯片方案很感兴趣，目前我们对低功耗的MCU加RF的整合没有问题，关键是我们缺乏MEMS芯片的技术，想集成传感器还有障碍，是否有国内企业有相关的技术，我想可以与之合作来开发TPMS单芯片解决方案。您对这个产品有深刻的理解，衷心感谢您能给我一些建议。
答：
周国虎先生:
TPMS的传感器是用MEMS技术制造的,它不同于IC的设计，希望你能对MEMS的设计、生产技术有更多的了解，以便做出中国的TPMS模块=MEMS压力传感器+MEMS加速度传感器+MCU+RF+MEMS电源。
目前国内许多高校、设计院所已能小批量设计生产MEMS的传感器，能否适合汽车电子的要求还需要时间。将MEMS压力、加速度传感器和MCU、RF封装在一个模块中，还需要各个电路整合的匹配设计技术、封装技术，国内还没见此先例，希望你们能创先。
按你所说：“低功耗的MCU加RF的整合没有问题”的话，先做出MCU+RF也是进入这个领域的机会啊！
期望你们能做出更多的具有中国IP、ID的集成电路！为国人掌握核心技术而领先！
颜工