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精华:6 等级:学徒 注册时间:2009-11-05 最后登录:2011-09-02 |
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| SoC片上总线综述 |
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传统的IC设计方法已无法适应新的SoC设计要求,需要根本的变革,即从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整合为基础的SoC设计全新流程。SoC设计以IP的设计复用和功能组装、整合来完成。SoC设计的重点为系统功能的分析与划分、软硬件功能的划分、IP的选择与使用、多层次验证环境和外界设计咨询服务等。
随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,如何有效地对众多IP供应商提供IP核,在实际设计时进行有效互联的问题日益受到重视。为了使IP核集成更快速、更方便,缩短进入市场的时间,迫切需要一种标准的互联方案。
在这一背景下产生的片上总线OCB(on-chip
bus)技术,基于IP核互联标准技术的发展,目前已形成较有影响力的三种总线标准为:IBM公司的CoreConnect,ARM公司的AMBA
(Advanced Microcontroller Bus Architecture)和Silicore
Corp公司的Wishbone。本文对这三种总线标准进行了详细的介绍。>>>>>>>>> SoC片上总线综述.pdf
[最后修改于2009-12-17 16:47]
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2009-03-26 最后登录:2012-01-18 |
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2007-10-08 最后登录:2010-03-22 |
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2010-03-22 最后登录:2010-03-22 |
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2007-09-14 最后登录:2010-05-05 |
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2009-06-10 最后登录:2012-01-05 |
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2008-11-02 最后登录:2010-03-28 |
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2009-05-27 最后登录:2011-12-29 |
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积分:23 帖子:9
精华:0 等级:学徒 注册时间:2008-09-13 最后登录:2011-10-20 |
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2008-06-16 最后登录:2012-01-10 |
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积分:4 帖子:4
精华:0 等级:学徒 注册时间:2009-10-31 最后登录:2011-11-08 |
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2008-07-25 最后登录:2012-02-10 |
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积分:6 帖子:30
精华:0 等级:学徒 注册时间:2010-04-21 最后登录:2010-12-27 |
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| 回复:SoC片上总线综述 |
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回复第 1 楼 BearHaly于2009-11-26 08:09:00发表: 传统的IC设计方法已无法适应新的SoC设计要求,需要根本的变革,即从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整合为基础的SoC设计全新流程。SoC设计以IP的设计复用和功能组装、整合来完成。SoC设计的重点为系统功能的分析与划分、软硬件功能的划分、IP的选择与使用、多层次验证环境和外界设计咨询服务等。
随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,如何有效地对众多IP供应商提供IP核,在实际设计时进行有效互联的问题日益受到重视。为了使IP核集成更快速、更方便,缩短进入市场的时间,迫切需要一种标准的互联方案。
在这一背景下产生的片上总线OCB(on-chip
bus)技术,基于IP核互联标准技术的发展,目前已形成较有影响力的三种总线标准为:IBM公司的CoreConnect,ARM公司的AMBA
(Advanced Microcontroller Bus Architecture)和Silicore
Corp公司的Wishbone。本文对这三种总线标准进行了详细的介绍。>>>>>>>>> SoC片上总线综述.pdf kan kan!
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| 回复:SoC片上总线综述 |
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回复第 1 楼 BearHaly于2009-11-26 08:09:00发表: 传统的IC设计方法已无法适应新的SoC设计要求,需要根本的变革,即从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整合为基础的SoC设计全新流程。SoC设计以IP的设计复用和功能组装、整合来完成。SoC设计的重点为系统功能的分析与划分、软硬件功能的划分、IP的选择与使用、多层次验证环境和外界设计咨询服务等。
随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,如何有效地对众多IP供应商提供IP核,在实际设计时进行有效互联的问题日益受到重视。为了使IP核集成更快速、更方便,缩短进入市场的时间,迫切需要一种标准的互联方案。
在这一背景下产生的片上总线OCB(on-chip
bus)技术,基于IP核互联标准技术的发展,目前已形成较有影响力的三种总线标准为:IBM公司的CoreConnect,ARM公司的AMBA
(Advanced Microcontroller Bus Architecture)和Silicore
Corp公司的Wishbone。本文对这三种总线标准进行了详细的介绍。>>>>>>>>> SoC片上总线综述.pdf 真的是非常非常有用!
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| 回复:SoC片上总线综述 |
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回复第 1 楼 BearHaly于2009-11-26 08:09:00发表: 传统的IC设计方法已无法适应新的SoC设计要求,需要根本的变革,即从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整合为基础的SoC设计全新流程。SoC设计以IP的设计复用和功能组装、整合来完成。SoC设计的重点为系统功能的分析与划分、软硬件功能的划分、IP的选择与使用、多层次验证环境和外界设计咨询服务等。
随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,如何有效地对众多IP供应商提供IP核,在实际设计时进行有效互联的问题日益受到重视。为了使IP核集成更快速、更方便,缩短进入市场的时间,迫切需要一种标准的互联方案。
在这一背景下产生的片上总线OCB(on-chip
bus)技术,基于IP核互联标准技术的发展,目前已形成较有影响力的三种总线标准为:IBM公司的CoreConnect,ARM公司的AMBA
(Advanced Microcontroller Bus Architecture)和Silicore
Corp公司的Wishbone。本文对这三种总线标准进行了详细的介绍。>>>>>>>>> SoC片上总线综述.pdf
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精华:0 等级:学徒 注册时间:2010-06-21 最后登录:2011-04-02 |
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| RE:SoC片上总线综述 |
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上次是奖品,这次直接折现了,哈哈 http://www.21ic.com/invad/invad.htm
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