什么是QPro?Virtex-II?相关问题求教？

看Xilinx的ＦＰＧＡ资料，其中QPro?Virtex-II?Pro devices in the following packages:
      FG676: wire-bond fine-pitch BGA of 1.00 mm pitch;
      FF1152 and FF1704: flip-chip fine-pitch BGA of 1.00 mm pitch.
 
 请问什么是"wire-bond fine-pitch BGA","flip-chip fine-pitch BGA"?
有什么区别？谢谢

结合原资料背景才好明白这些作者自己捏造的表意的英语单词，把背景资料帖出来看看

四.BGA球栅阵列封装
　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
　　BGA封装技术又可详分为五大类：
　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
　　BGA封装具有以下特点：
　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
　　2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
　　3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
　　4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

既然倒装芯片（FlipChip，简称FC），那么wire-bond 是什么？
FCBGA（FilpChipBGA）基板，译作：硬质多层基板。那wire-bond fine-pitch BGA of 1.00 mm pitch怎么译？
是Xilinx的QPro Virtex-II Pro 1.5V Military Temp
Platform FPGAs的包装！