测试测量行业趋势：仪器将走入芯片

我在前文中转载了一篇EDN的文章《As SOCs grow, test-and-measurement instruments move on-chip》，因为工作太忙的缘故没能全文翻译。现在这篇文章的中文版本终于出来了，希望能够对一些正在苦苦探索新路子的半导体公司和一些寻找机会市场的工程师们有所参考。NI LabVIEW的创始者Jeff Kdosky在向员工描述LabVIEW的未来时说“说不定那一天，你会看到一个纯粹地LabVIEW芯片。”我相信这位计算机科学家的预言会在某一天实现，我也相信这个趋势下会诞生拥有新技术的测试测量解决方案提供商，但我希望能够看到中国公司的身影。

如此，则国家幸甚，民族幸甚。

看完譯文 <http://www.eefocus.com/html/08-05/11615100548DlU7.shtml>，
感想是很多公司早在其SoC芯片中集成on chip儀器，但是其動機並不單純只是
取得更精確的量測結果，或是可以隨時校準芯片。
　
尤其是Analog類的量測電路，其面積相對核心功能區塊通常增加不止5~10%，
design team leader會決定大費周章耗費珍貴的面積集成這些附屬的量測電路，
其實最大的動機來自於抵消高昂的量產測試成本。
　
一般SoC tester上最昂貴的測試功能板卡，排名下來大概是：
1st.  RF source & measurement子系統
2nd. High speed differential serial PE for Rx and Tx (600Mbps~5Gbps) for 眼圖量測, Jitter注入及量測
3rd. Broad-band or RF-band multi-channel AD/DA mixed-signal measurement
　
於是有關上列功能區塊的量產測試若不集成量測電路，便只能任測試廠及設備
供應商宰割，測試成本也就會水漲船高，超過一般設定的量產總成本的10%。
　

非常赞同DennyT的分析。从一些主要的EDA厂商看，也都推出了自己的DFT产品线。如Synopsys的DFT MAX。这是因为半导体厂商越来越发现，在产品设计阶段即引入测试，不但可以降低量产测试成本，而且可以提高良率。

有道理，学习学习~~

学习一下,该是不错的东西