其实O/S的首要目的是检测封装BOND合格率，WAFER FAB OUT 的PCM参数可以保证二极管工艺参数。
举例运放、电源控制器等等
器件测试电路， 由于有外围辅助电路在L/B上，大家可以看到~20个RDLAY单/双路，QUAL
SITES，很多模拟测试机也早就实现了小电流的PMU PER PIN结构， O/S测试时需要根据电路连接ALL
PINS,包括POWER
PIN到GND,测试具体PIN时断开对地连接到PMU量测+/-压降，其他的PINS保持接地，如此轮流结束，不过测试POWER时，需要所有GND断开接PMU测单向压降。我到没碰到损坏情况，高输入阻抗的管脚不能随意灌入电流，防止器件损坏！！
因为PMU都设定CLAMP电压，小数字电路L/B简单，O/S 测试一般抽一个电流对应下拉二极管，FORCE
200MV对应上拉二极管应该不导通。
当前离线
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