继退出闪存业务的决定后，意法半导体(ST)宣布将关闭两座位于美国的晶圆厂，和一座IC封装厂。ST预计此举将涉及全球4,000名员工。
这是以ST最近退出闪存业务，与英特尔(Intel)成立一家新的、独立的合资内存企业后作出的决定。在那次行动中，ST也裁去了约4,000名员工。ST也把一些内存代工厂转移到合资企业，显然这是朝着“轻晶圆厂(fab lite)”模式发展的一个举动。
ST表示，该公司将关闭一座位于美国德州卡罗顿(Carrollton)市、年代久远的6吋晶圆厂，另一座则是在亚利桑那州凤凰市(Phoenix)经营多年的8吋晶圆厂，以及一座位于北非摩洛哥Ain Sebaa的后端封装和测试工厂。
在未来的两到三年，在上述工厂生产的所有产品经其它工厂重新获得质量认证之后，ST就会结束这三座工厂的运作。而该公司发言人亦表示，透过此一行动，ST未来在美国将不再有生产据点。
这些措施是在ST计划将其全球的6吋晶圆厂的大部份产能，转移至新加坡成本较低的6吋晶圆厂、或全球各地的8吋晶圆厂后所采取的。据了解，此举一年将节省1.5亿美元成本。此外，ST的研发冒险──Crolles2联盟，将在2007年完成45奈米CMOS制程技术的开发，届时Crolles开发中心和试产工厂也可能会「中止」运作。
ST的总裁兼执行长Carlo Bozotti表示，以上行动的主要目的是削减成本：「提高销售收入固然重要，但我们也要致力于透过减少我们的生产据点来削减过剩产能，并降低生产管理成本，因而改善我们的成本结构。」
ST预计这些行动将涉及全球约4，000名员工。该公司计划向这些有关的大部份人员提供调任或转职为基础的鼓励措施。此外ST并期望这些措施按所售商品成本计，可每年节省约1.5亿美元。相关的税前减损和重组费用预计在2.7亿到3亿美元的范围，其中包括约2.5亿美元的现金费用。
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