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关于贴片电感压敏电阻连接线问题详解
就关于贴片电感压敏电阻连接线问题详解:L、N线间压敏电阻一般为14D471K或14D561K。线-大地间的保护选择14D182K。贴片压敏电阻MOV是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。压敏电阻主要可用于直流电源、交流电源、低频信号线路、带馈电的天馈线路。金籁科技一体成型电感共模保护:指SPD接在相线,中性线对地线之间,线路与设备内电路和器件对地绝缘。差模保护:指SPD接在相线对中性线之间与相
如何加精准粉丝,一个巧妙实用的方法!
对于创业者来说,一个好的身体是多么的重要。确切的说,是身体上和心灵上的健康。而对于我自己,我也意识到心理方面还不是很健康,有时候,会因为一点点事情,就放弃眼前的想法,这是我以前最大的问题。现如今,我采用了一个心灵加油的方法,每天早上起,床第一件事情,就是打开我的精神寄托库,来加油打气。里面放了,所有励志感人和自己被别人认可的事情。也正因为如此,我才继续有了每天写一篇文章的动力。在我的精神寄托库中,有一个很励志的传奇人物,我是每天必须要感受一番。他是超级演说家第三季亚军,身体有明显的缺陷,说话也不太好使,他
射频工程师应该读这些书!(有下载地址哦)
1.《射频电路设计--理论与应用》『美』Reinhold Ludwig著电子工业出版社论坛下载地址:http://rf.eefocus.com/module/forum/thread-593886-1-1.html个人书评:射频经典著作,建议做RF的人手一本,里面内容比较全面,这本书要反复的看,每读一次都会更深一层理解.随便提一下,关于看射频书籍看不懂的地方怎么办?我提议先看枝干或结论有个大概印象,实在弄不明白就跳过(当然可问身边同事同学或GOOGLE一下),跳过不是不管它了,而是尽量先看完自己能看懂的,
CS4230(内置无电感电荷泵升压4.8W防破音单声道GF类音频功放IC)
CS4230E是一款采用 CMOS工艺 ,电窑式升压型 GF类单 声道音频功放,可以为4Ω的负载O供最高4.8W的连续功 率;CS4230E芯片内部固定的28倍增益,有效的减少了 外围元器件的数量;功放集成了D类和AB类两种工作模式 即可保证D类模式下强劲的功率输出,又可兼顾系统在有 FM的情况下,消除功放对系统的干扰;CS4230E具有独 特的防破音(NCN)功 能,可根据输出信号的大小自动调整 功放的增益,实现更 舒适的昕觉感受,其4种防破音模式 的选择为不同的工程要求O供了最大的挑选余地
第三代光源LED硬灯条高压线性IC方案LK2085的解析
距离爱迪生发明出灯泡已经有一百多年的历史了,在这一个漫长的时间里面,灯泡以其价格低廉的优势一直住主导这照明市场。直到荧光节能灯的出现,它标志着第二代照明产品的统治地位,现在90%的照明灯具均使用荧光节能灯就很好地说明这一点。荧光节能灯已经出现几十年了,那么第三代的光源什么时候到来呢?其实他已经悄悄地进入人们的视野,它便是LED高压硬灯条。对于LED硬灯条大家都不陌生,但是LED高压硬灯条大家就有点不清楚了,在以往,市面上的高压线性芯片大多做不了大功率的高压线性方案设计。使用高压线性方案出现的各种各样的问题
【聚合】ADI电源特色产品推荐
1、µModule LED 驱动器LTM8005——用于 LED 驱动并具 10A 开关的 38VIN 升压型 μModule 稳压器优势和缺点宽输入电压范围:5V 至 38V支持升压或 SEPIC 电源拓扑高达 1.6A 的可调 LED 电流40V 10A 内部电源开关宽温度范围:–40°C 至 150°C输入和输出电流报告用于 PWM 和输出断接的内部开关内部扩展频谱频率调制3000:1 True Color PWMTM 调光具 O
基于VR/AR技术的虚拟仿真系统
在设备研发的需求设计初级阶段和设计中级阶段,需要存在一种能够提供产品原型快速生成、修改、展示、及评估的工具和解决方案。经纬恒润虚拟仿真系统采用VR/AR技术提供给客户沉浸式的设计评估验证环境,能够实现快速迭代设计验证,在设备研发的初期和中期就能够直观的了解到产品设计完成后的功能定义、空间布局、结构设计和人机工效评估等多个维度的性能指标。 通过采用VR/AR技术的仿真设计方案能够提供统一的开发设计验证平台,便于缩短设备开发周期,减少产品验证迭代次数,减少生产**成本,可以直观的进行工作成果展示。解决方案
FPC软板钻导通孔的方法
FPC柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔,但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等,这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。 1.数控钻孔 FPC柔性印制板中通的钻孔现在大部分仍然是用数控钻床钻孔,数控钻床与刚性印制板使用的数控钻床基本上相同,但钻孔的条件有所不同。由于柔性印制板很薄,能够把多片重叠钻孔,如果钻孔条件良好的话可以把10~15片重叠在一起进行钻孔。 钻孔、铣覆盖膜和增强板的外形等的加工条件基本相同
Marvin Test Solutions GX3500 Series PXI FPGA Card User´s Guide - V1.2.0
本文是美国Marvin Test Solutions 的GX3500系列PXI FPGA板卡用户手册,包括板卡功能、参数、硬件安装、软件驱动安装等详细介绍,还包括使用Quartus II设计的Schematic例程文件与设计步骤,例程实现了PC与FPGA的通信。GX3500系列FPGA板是基于PXI总线的,用户可编程FPGA采用的是阿尔特拉(Altera)Stratix III系列,FPGA可访问PXI/PXIe的总线资源。例如本地总线、星形触发、PXI 10MHz时钟等等。阅读豆丁网带图完整版http:
芯片封装——SOP
之前我们介绍过DIP封装,这期我们介绍SOP封装。 SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装,主要用在各种集成电路中。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。 SOP封装的优势:1、系统集成度高,SOP可以通过LTCC工艺