八大公司通过Zigbee 3.0认证考验,物联网市场不再支离破碎?

2017-01-10 10:23:16 来源:新电子
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Zigbee联盟近期宣布其8家成员公司已有20个Zigbee 3.0芯片平台获得认证通过,未来IoT应用开发者在开发建筑照明、能源应用、感测器、控制器、闸道和其他的物联网应用时,将可有更多供应商可供选择,且不用担心互通性问题。


目前Atmel(现已并入Microchip)、Exegin、Qorvo(前身是GreenPeak Technologies)、恩智浦(NXP)、 三星(Samsung)、芯科(Silicon Labs)、德州仪器(TI)与ubisys,均已有芯片产品通过Zigbee 3.0芯片平台认证,该平台主要是为基于ARM-based的单芯片系统开发商提供服务。

 

Moor Insights&Strategy物联网分析师Mike Krell表示,这对Zigbee技术的发展来说,是重要的里程碑,因其让物联网产品开发者,对各式具创新、互操作性、前瞻性产品和服务的芯片平台更具信心。

 

以新平台为基础的Zigbee 3.0认证产品,不仅能与最新的Zigbee标准产品相容,而且还能支援先前的Zigbee版本。

 

该组织相信Zigbee特有的应用层焦点,将能协助统一支离破碎的物联网应用市场。至今,物联网领域仍充斥着各种不互通的独立产品,必须仰赖复杂的桥接解决方案才能实现互通。这使得要在智慧家庭、智慧办公室、智慧城市领域发展创新的服务或产品,变得非常困难。

 

Zigbee联盟最重要的价值主张是横跨所有网路层级,进行产品的标准化。从最底层如何定义产品连接开始,一直到确认产品间能否通讯、执行任务,并达成一致、令人满意与安全的使用体验。

 

Zigbee联盟总裁与执行长Tobin Richardson则表示,Zigbee联盟与在技术上的强度,一直是我们成员保持多样性的原因。随着Zigbee芯片平台第一波的采用,与Zigbee模组、工程与开发工具供应生态系的建立,新世代物联网成长与成功的大门已经开启。

 

Zigbee联盟技术副总裁Victor Berrios则预期,在2017年时,将会出现数十种符合标准的芯片平台选项,且其更将优于前一波的Zigbee认证终端产品。

 

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