高通CEO亲自挂帅,为抢产能也是拼了

2016-05-24 10:30:17 来源:经济日报
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上半年手机芯片遭遇突如其来的缺货,各家芯片厂形成“谁抢到产能、就能抢到市占率”的紧张状态。业界传出,全球手机芯片龙头高通执行长莫兰科夫日前甚至亲自出马,向台积要产能。

今年第2季大陆智慧手机市场需求火热,主因当地三大电信营运商龙头中国移动率先恢复补贴,电商阿里巴巴也对供应链祭出补贴方案,加上206南台强震使得晶圆双雄产能受影响,意外造成高通、联发科等手机芯片在上半年出现缺货,紧急向台积电、联电追单。

半导体业界传出,由于晶圆代工产能吃紧,高通为确保后续投片无虞,由莫兰科夫找上台积要产能。但台积与高通都未证实相关传闻。

业界认为,这除了凸显晶圆代工产能吃紧的问题外,高通原本已将高阶晶片转交三星代工,经过这次的缺货事件后,应会让高通重新审视与台积的合作关系,有利双方在7纳米制程的合作。

 

 
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