硬件工程师的敲门砖,高考志愿可选这些“硬”专业

2016-06-29 09:38:12 来源:EEFOCUS
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“手机已经被七大姑八大姨纷纷轰炸,问起怎样给自家娃选专业报学校?”其实这并不是情景假设,虽然高考已渐行渐远,但志愿问题却引发了后高考时代的忐忑不安,考生、家长在众多的专业之间翻阅选择。俗话说“三分考,七分报”,也许一个小小的志愿就决定不一样的人生。

 

没有什么专业是多年以来都榜上不变的,选择专业要考虑就业因素,而就业和市场的需求、地域等多种因素息息相关。生活在电子圈中,别的行业不了解,但是对于想进入硬件行业成为一名硬件工程师的考生,与非网专门做了相关的调研,给出如下建议。

 


何为“硬”专业?


简而言之,本文所涉及的“硬”专业,并非所谓的老牌重点专业,而是学有所用可以助你走上“硬件工程师”道路的硬件相关专业。


细数三大热门宽口径“硬”专业


专业一:电子科学与技术


本专业旨在培养在微电子、光电子、集成电路等领域,能从事各种电子材料、元器件、集成电路、电子系统、光电子系统的设计、研发制造的复合型专业人才。

 


主要课程包括电子技术、半导体物理、集成电路、半导体器件、单片机原理及应用等。


点评:作为一级学科覆盖面广、积淀深厚、发展迅速、热门度高、开设广泛,理论与实践相结合。电子科技大学、东南大学、北京大学、西安电子科技大学、清华大学、上海交通大学、复旦大学、南京大学、北京邮电大学、西安交通大学学科整体水平排名靠前。对于分数一般但是中意于此专业的同学可以选择南京理工大学、空军工程大学、华东师范大学、湖南大学、安徽大学、福州大学、中北大学、太原理工大学,学科整体实力较强。


学长寄语:电子科学与技术是一个宽口径的专业,无论是考研还是就业,面前都会有很多机会等着你。当你不知道自己如何选择的时候,也许它是不错的选择。曾经高考志愿时我也比较迷茫,对专业的认识度不够,但是发现这个专业有我喜欢的微电子,所以就选择了。研究生毕业之后进入半导体行业,成为一名硬件工程师。在魔都上海已经拼搏3年有余,工资17k左右。


——与非网用户Drony

 
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作者简介
赵碧莹
赵碧莹

与非网编辑,网名小老虎。通信工程专业出身,喜欢混迹在电子这个大圈里。曾经身无技术分文,现在可以侃侃电子圈里那点事。喜欢和学生谈谈心情、聊聊理想,喜欢和工程师谈谈生活、聊聊工作。不求技术“上进”,只求结交“贵圈”的朋友!

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