温故2016 | 盘点:2016年最抢头条的中国半导体公司,不止龙芯/海思燃起“芯”希望

2016-12-26 08:00:00 来源:EEFOCUS
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尽管全球半导体产业发展放缓了脚步,但我国半导体产业却是如火如荼,步入黄金发展期,我国IC资本开始崭露头角。2016年,我国大基金与国家队强势出击,可谓是声势浩大、动作迅速,而这时外界也恐慌起来“中国半导体威胁论”被美国“唱响”。虽然我国半导体行业的崛起是必然的,但是现阶段看也仍然是在探索的路上,只从半导体自给率方面看并没有太大改善。


我们先来看一下2016年全球半导体行业的情况:

- 2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总额占全球半导体销售金额的41%,相比十年前的32%,增涨9个百分点;


- 2016年全球前十大半导体业者的营收总额占全球半导体销售金额的比重高达56%,相比十年前增涨11个百分点。



由此不难看出产业集中度度在不断上升,收购产生了新的巨无霸,未来将是寡头的天下,而中小型半导体公司的生存空间受到更严重挤压。所以,放眼全球,在经历半导体大并购之后且这个并购趋势还将继续的国际环境下,我国半导体的崛起是逆风而上的,是顶着巨大压力的并非像外界所说在国家队的推动下就一帆风顺的。


而且,在全球芯片生态链的各个版图里,中国芯片的水平在设计软件、指令集、制造设备方面与国外的差距较大,且短期无法缩小差距。唯一值得欣慰的是,曾经我国芯片设计一直摆不上桌面,而2016年仅从海思龙芯中芯国际身上我们就可以看到中国“芯”希望。

 

那么2016年度中国半导体行业有哪些企业登上了头条呢?与非网小编就带大家一起看看。


企业一:海思

10月19日,海思新一代移动设备芯片海思麒麟960发布,Mate 9系列成为首批搭载麒麟960芯片的手机。

 

麒麟960采用16nm工艺,为八核心设计(4×A73+4×A53八核架构),配备最新的Mali G71+MP8图形处理器,通信方面支持Cat 12/13,追平了高通骁龙821与三星Exynos 8890。

 


 

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作者简介
赵碧莹
赵碧莹

与非网编辑,网名小老虎。通信工程专业出身,喜欢混迹在电子这个大圈里。曾经身无技术分文,现在可以侃侃电子圈里那点事。喜欢和学生谈谈心情、聊聊理想,喜欢和工程师谈谈生活、聊聊工作。不求技术“上进”,只求结交“贵圈”的朋友!

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