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近两年来，全球半导体产业呈现持续衰退现象，而中国台湾却能逆势突围保持成长。中国台湾半导体产业经过 50 来年的发展，培养出了大量的人才。
近日，中国台湾半导体人才被挖角的新闻不断，台积电前 CEO 蔡力行将加盟清华紫光负责晶圆代工业务、台积电灵魂人物蒋尚义将加盟中芯国际担任独立非执行董事。曾经张汝京、梁孟松、袁帝文及高启全等人的出走，成为中国台湾半导体史上无法愈合的伤口，而如今人才流失也成为一大心病。
“30 年河西，30 年河东”，回顾半导体发展的这些年，从晶体管诞生至今，半导体产业发生由西方向东方迁移的趋势，日本、韩国、中国台湾，在往期《芯片世界地图》栏目中可清晰的看到世界半导体的成长足迹，本期就来讲讲中国台湾的半导体产业。
中国台湾的半导体产业涉及晶圆制造代工、芯片设计封测封装、系统设计代工制造、面板生产制造、内存设计制造等，涵盖了上游的 IC 设计、中游的晶圆生产、下游的封装和测试以及设备、材料全领域。由于这种垂直分工特性，成为全球半导体生产体系中不可或缺的一部份，而相对韩、日半导体厂更具全球影响力。
中国台湾半导体到底扮演怎样的角色呢？
2016 年全球半导体厂商营收前二十大排行榜中，中国台湾占据 3 席地位。
9 月 29 日中国台湾半导体产业协会（TSIA）年会上指出，中国台湾的半导体产业 2016 年将持续成长 7.2%，占全球产值的 23%、占中国台湾 GDP 的 13%，将继续蝉联全世界第二大半导体产业地区。
中国台湾的封装测试产业的产值，占全球市占超过一半。
台积电在 IC 制造业而言，市值已经超过 IBM、思科、德州仪器等公司，直逼半导体龙头英特尔。
中国台湾半导体的起源又要从何谈起呢？
萌芽
中国台湾半导体的萌芽，要从 1964 年中国台湾交通大学成立半导体实验室说起，官方研究所主导产业发展的模式为科研、人才以及后续发展奠定了基础。
1966~1974 年，外资主导的资金引进期
中国台湾半导体产业始于 1966 年，以 IC 后段封装制造为切入点。当时，在降低成本的驱动下，欧美日半导体厂商将产品后段的封装测试生产线进行转移，中国台湾政府以优惠政策吸引外资到台投资。而一大批跨国半导体企业到台设厂，比如：
- 1966 年，Microchip 在高雄设立高雄电子，从事晶圆封装，开启了中国台湾封装技术的里程碑；
- 1967～1970 年，德州仪器、飞利浦、捷康、三洋、摩托罗拉等在中国台湾建厂，引进半导体封装技术，为中国台湾的半导体封装产业发展奠定基础。
寰宇、万邦、华泰为中国台湾半导体的封装业打了先锋。
1974~1979 年，中国台湾主导的上游技术引进期
上世纪 70 年代初，中国台湾以半导体产业为产业转型突破口，为发展集成电路投入一千万美元启动基金，并且在 1974 年两个推动性的组织先后成立：
- 9 月，工研院成立“电子工业研究发展中心”（电子所）
- 10 月，海外华人在美国成立“电子技术顾问委员会”
1976 年，电子所与美国 RCA 公司达成了技术转移协议，开启了 CMOS 领域的大门，中国台湾从 RCA 引进全套技术及生产管理流程；1977 年，引进 IMR 的光罩技术；1978 年，电子所建立了实验工厂和示范工厂，而后首批由中国台湾本土制造的 IC 产品问世。
1980～1987 年，中国台湾主导的本地企业培植期
1980 年，新竹科学园区成立，以吸引跨国高科技为初衷，后来却发展为中国台湾本土 IC 厂商，而非跨国公司的子公司聚集的所在。如今成为创造中国台湾 10%产值的神奇土地，成为全球重要的 IC 产业基地。
中国台湾积极积极推动民间资本参与半导体行业：
- 1981 年，联华电子成立，民资占 30%、官方占 70%，成为政府研究机构将技术移转到民间部门的首个案例，也是 IC 技术走向民间的第一步；
- 1983 年，电子所实施超大型集成电路计划，以合作方式推进 DRAM 与 SRAM 技术的研发，由于当时的中国台湾能力不足而最终功亏一篑；
-1987 年，电子所与飞利浦合作成立台积电，张忠谋创造性的提出了专业代工模式来运营此工厂，台积电成为全世界第一家专业的晶圆代工厂，IC 产业的一种新分工形态出现，这也标志着中国台湾 IC 制造技术从此生根。Intel 当时积极寻求部分制程的海外代工，这是台积电成功的一大契机。
中国台湾联电、台积电的相继成立，外资为主的下游封装业，迈进了以本地企业为主的上游设计、光罩业和中游制造业。从而大批海外 IC 人才纷纷回流创业，大批 IC 公司特别是设计类公司不断兴起，华邦、华隆微、德基半导体、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同细分领域的半导体企业也逐渐涌现了出来。
1994 年~至今，羽翼已丰满
上世纪 90 年代中后期，中国台湾的半导体产业已经基本成型，成为设计、修正、生产和商业化的重要基地。
一名后来者却成了“东方巨霸”，中国台湾半导体产业的成功得益于什么？
引进、消化、吸收、再创新之路
从中国台湾半导体历史的梳理可以清晰地看到从引进、消化、吸收到再创新的发展之路。中国台湾半导体产业的重心由增值低、劳动力密集的后封装产业，向附加值高、智力密集的设计与制造业牵移。
张忠谋就树立了只做代工，改变了产业游戏规则，创立了一个新的产业，形成不与客户竞争的原则。
产业集聚效应
中国台湾半导体产业的成功也得益于，相关企业分布在地理位置相邻的区域内，具有合力的产业集群模式，形成集聚效应。而产业集聚与中国台湾科技园也是密不可分的。
下面我们就简单盘点一下遍地开花的科技园。
中国台湾科技产业集群发展采用“多元轴向式”的空间布局模式，形成新竹、南部和中部三大科学园区为核心的中国台湾岛西部高科技走廊。
新竹科学园区被称为“东方的硅谷”，是中国台湾科技园中发展最早，也是最成功的，第一期《芯片世界地图》 已对此进行了详细的盘点。今天，与非小编重点来盘点一下其他几个科技园。
南部科技工业园区
为继续发展高科技产业并实现南北均衡发展，中国台湾于 1990 年开始构思设立第二个科学工业园区，1995 年正式确定为“台南科学工业园区”。2003 年 6 月，台南科学工业园区正式改为南部科学工业园区。
南部科学工业园区（简称南科）包括台南园区及高雄园区。台南园区位于台南市新市、善化及安定三区之间，面积 1043 公顷；高雄园区位于高雄市路竹、冈山及永安三区之间，面积 570 公顷；树谷园区正在规划中。南科园区以集成电路、光电、精密机械、通讯、电脑、生物科技为主，光电与集成电路两大产业为主，企业家数占一半以上，营业收入占 90%以上。
南科是 TFT-LCD 产业垂直整合最完整的聚落，此类企业有超 50 家。垂直分布情况：
从横向角度来看，东捷、帆宣、美商中国台湾应材、日商优贝克、北儒、大福、由田新技、友上、盟立等设备制造商也分布在此园区。
南科决定着中国台湾平面显示器产业在世界的地位。
中部科技工业园区
2000 年 5 月，中部地区开发第三个科学工业园区被提出；2001 年 9 月，选台中县市相邻地区及云林县虎尾镇为优先设置中部科学工业园区用地；2003 年 8 月正式设立中部科学园区。
中部科学园区以发展纳米技术为主轴，生化、光电、航空高科技并进，将打造成最大晶圆厂聚集地、光电研发制造重镇、精密机械与集成电路整合。中科最终将建设 18 座 12 寸晶圆厂，包括瑞晶 4 座、力晶 4 座、华邦 2 座、茂德 4 座、台积电 4 座。
本期《芯片世界地图》就到这里，下期与非小编将带大家看看中国台湾琳琅满目的半导体企业。
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