一张图看懂我国IC制造实力,6寸/8寸/12寸晶圆厂产能全景图

2017-01-11 14:09:42 来源:芯思想
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2016年12月8日,发布了中国半导体6寸、8寸、12寸晶圆厂的情况后,得到了众多朋友的关注,并提供了相当多的信息。现决定将更新的情况进行再次发布。还请多提意见。

 

今天这张最新最全的中国大陆晶圆厂产能数据情况表(更新),反映了国内IC制造业的整体情况。

 

 

中国12寸晶圆厂新建喷发

2016年3月28日,武汉新芯投资240亿美元的存储器基地项目在武汉东湖高新区正式启动。按照武汉新芯初期规划,该项目涵盖存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试,以及销售等产业链各环节,预计到2020年实现月产能30万片,2030年生产规模达100万片/月(已经于2016年12月30日动工)。

 

7月,台积电南京12寸厂正式动土兴建,预计厂房及生产线将在2017年底前完工,2018年下半年开始量产16纳米制程,规划月产能为2万片,台积电南京厂也将成为大陆技术最先进的晶圆制造厂。

 

7月16日,福建省晋华12寸存储器集成电路生产线项目正式开工。项目分四期进行,首期370亿元,预计2018年9月达产后将形成6万片/月的生产规模,年产值12亿美元,四期全部建成后月产24万片,年产值可达48亿美元。该项目建成后,晋华将成为国内首家具有自主技术的DRAM存储器研发制造企业。(土方工程已经完工)

 

9月27日,中芯国际宣布中芯北方再新建B3厂;10月13日宣布投资675亿元在上海兴建新的12英寸晶圆产线,全部满产后规模可达每月7万片;11月3日再次宣布,在深圳启动华南地区第一条12英寸晶圆产线。

 

11月9日,上海华力微电子举行二期启动大会,宣布 2016 年底,在上海蒲东新区康桥工业区再兴建一座 12 寸晶圆厂,主要从事逻辑芯片生产,投资金额 387 亿人民币,月产能将在 4 万片,初期制程规划在 28 纳米,并强调逐步走到 20、14 纳米,预估2018年试产(已经于2016年12月30日动工)。

 

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