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据 IC Insights“2017 年 McClean 报告”预测，2016-2021 年晶圆代工市场将以 7.6％的年复合增长率（CAGR）增长，从 2016 年的 500 亿美元增长到 2021 年的 721 亿美元。以下为全球晶圆代工厂最新排名预测。
在前十榜单中，中国台湾共有四家企业上榜，大陆两家，美国、韩国、以色列、德国各有一家上榜。
目前 IC 代工厂主要有两类客户，Fabless 公司例如高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)等，和 IDM 厂商例如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、美光(Micron)，安森美(ON)，意法半导体(ST)，德州仪器(TI)，东芝(Toshiba)等。
台积电蝉联全球晶圆代工厂榜首
据 IC Insights 数据显示，台积电在 2016 年以 59％的市场份额（与去年相同）排第一，销售额增长了 29 亿美元，是 2015 年 14 亿美元的两倍。2016 年，台积电虽然遭遇了联电、格罗方德、中芯国际等劲敌阻击，仍以绝对优势大幅领先。
中芯国际 2016 年营收疯涨 31%
中芯国际去年销售额增至 29.2 亿美元，比 2015 年大增 31%，市占率提升 1 个百分点至 6%。2011 年以来，中芯国际营收从 12.2 亿美元大幅增长至 2016 年的 29.21 亿美元，以 19%的 CAGR 的速度快速增长，表现出强大的增长趋势。
去年 10 月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条 12 英寸生产线，天津的 8 英寸生产线产能预计将从 4.5 万片 / 月扩大至 15 万片 / 月，成为全球单体最大的 8 英寸生产线，未来中芯国际将联合创新，带动中国半导体产业链的发展稳步前进。
格罗方德市收入增长 10%
2016 年，格罗方德销售额增长 10%，达到 55.45 亿美元，市占率维持在 11%。格罗方德是全球晶圆代工第二把手，此前曾宣布与重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将透过合资的方式在当地设立 12 寸晶圆厂，加大全球生产基地的布局。
格罗方德向三星取得 14 纳米技术授权后，目前已进入量产。7 纳米技术部分，格罗方德预计 2018 年第 1 季进行风险生产，已有客户进行设计及认证，主要针对高效能运算市场所设计，特别是在服务器及资料中心采用的芯片。
联电收入增长，市占下滑
2016 年，联电销售额达 45.8 亿美元，年增长 3%，市占率下滑 1 个百分点至 9%。联电是中国台湾第一家半导体公司，同时也是中国台湾前三的晶圆代工厂，2016 年营收增长主要受益于 28nm 制程订单满载，从而降低了淡季带来的压力。再加之联电位于大陆厦门的 Fab 12 寸晶圆厂成功量产，推动了联电 2016 年度营收表现。
大陆晶圆厂将遍地开花
权威调研机构表示，全球将于 2017 年～2020 年间投产 62 座半导体晶圆厂，其中 26 座设于中国大陆，占全球总数的 42%。
2015 年，在中国大陆投资建设晶圆厂以外资为主，如英特尔总投资 55 亿美元在大连，升级原有的大连工厂，生产非易失性存储器。联电投资 13.5 亿美元在厦门建立月产能 6 万片的 12 英寸晶圆代工厂。力晶投资 135.3 亿元在合肥新区设立月产能 4 万片的 12 英寸晶圆代工厂。
到了 2016 年，在中国大陆的半导体投资，则以主要中资为主。
2016 年 3 月 28 日，南京市政府与台积电正式签署合作协议。台积电将投资 30 亿美元建设 12 英寸晶圆厂和 IC 设计中心，初期月规划产能 2 万片。2016 年 7 月 7 日项目举行开工典礼，预计在 2018 年下半年正式投产 16nm 制程，将在 2019 年达到预定产能。
2016 年 3 月 29 日，CMOS 传感器厂德科玛宣布在江苏淮安建一座小规模 12 英寸晶圆厂。一期项目 8 英寸晶圆厂总投资 5 亿美元，以自主设计的图像传感器芯片制造为主。预计项目投产后产能可达 4 万片 / 月。二期项目 12 英寸晶圆厂总投资 20 亿美元，投产后产能可达 2 万片 / 月。
2016 年 10 月，中芯国际在一个月内连续宣布新厂投资计划，将在上海开工新建一条 12 英寸生产线，制程为 14 纳米及以下，月产能 7 万片，总投资高达 675 亿元;将天津的 8 英寸生产线，产能由 4.5 万片 / 月，扩大至 15 万片 / 月，成为全球单体最大的 8 英寸生产线;在深圳新建一条 12 英寸生产线，预期目标产能达到每月 4 万片。
2016 年 11 月 9 日，华力微电子二期 12 英寸高工艺等级生产线项目正式启动，总投资 387 亿元，规划月产能 4 万片，设计工艺为 28、20 和 14 纳米。
在产能建设上，根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告，目前全球处于规划或建设阶段，预计将于 2017 年～2020 年间投产的半导体晶圆厂约为 62 座，其中 26 座设于中国，占全球总数 42%。这些建于中国的晶圆厂 2017 年预计将有 6 座上线投产，2018 年将达到高峰，共 13 座晶圆厂加入营运，其中多数为晶圆代工厂。
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