硬触角︱中国现有晶圆厂盘点,英特尔/三星等早在格罗方德来之前赚翻?

2017-02-15 14:42:15 来源:EEFOCUS
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近日,格罗方德正式启动成都制造基地12英寸晶圆制造生产线的建设,该晶圆制造工厂为格芯与成都地方政府合资,共分两期建设,项目价值近百亿美元。格罗方德首席执行官桑杰表示:“中国是全球规模最大和增长最快的半导体市场,而格罗方德过去在这方面缺少布局,需要补上。”

 

据统计,中国大陆2012年开始,晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长,占全球设备投资金额比重,自5至7%一路往上攀升,至去年底止大陆晶圆设备投资金额已占全球比重达19%。 SEMI表示,今年全球晶圆厂建厂支出金额估较去年下滑17-18%,但大陆逆势成长,展现雄心壮志扩充当地晶圆厂规模,换算今年全球晶圆建厂支出金额中,大陆占比高达7成,预期当地建厂支出金额将持续成长至明年。追本溯源,在2014年启动的近1400亿元的大基金,让中国企业快速发展,中国这个庞大的市场,加上本土对半导体的渴求,吸引了越来越多的半导体厂商在中国投资建设和合作建厂。今天与非网就盘点一下,在中国建厂的那些国际半导体巨头们。

 

 

英特尔
早在2010年10月,英特尔公司在中国的首个晶圆制造设施在大连落成。这座位于大连市金州新区出口加工区内的中国首个晶圆制造厂是英特尔1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后,新建的第一座晶圆厂,也是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。

 

大连芯片厂的投资总额为25亿美元,与2007年9月破土动工。英特尔大连芯片厂是英特尔在全球第八家300毫米晶圆厂,投产后将首先生产芯片组产品,支持从笔记本电脑,高性能台式机到基于英特尔至强处理器的服务器等各种领先产品,工厂将首先采用65nm制程技术。

 

 

然而在2015年10月英特尔公司发了一则消息,大连12英寸厂将改变产品路线,转型为生产最新的3D-NAND Flash 晶片,总投资金额高达55 亿美元,月产能为3—4万片。改变产品线路的原因,业内人士分析,一方面是经济危机下全球PC产业持续遭受移动互联网的冲击,不调整产品线,大连厂就失去任何意义,没有竞争力。另一方面大陆积极发展半导体产业,存储已成为卡位重点,英特尔此时选择让大连厂转型,藉由加入红色供应链避免成为竞争的对象,显然是其重要的策略,但也因此协助扩大大陆发展存储的能量,台积电、GF难道不要抖三抖?

 

就英特尔目前释出的讯息来看,大连厂将会生产先进的3D NAND产品,与三星、东芝、SK海力士等竞争对手争抢市场。若是进一步用来生产日前与美光合作发表的新技术3DXPoint,因为速度是NAND芯片的1,000倍、密度比DRAM高10倍,可同时取代DRAM和NAND芯片,对产业的冲击性将更大。

 

作者简介
张亚
张亚

与非网编辑,网名亚亚君,光电与半导体材料专业出身,喜欢音乐和看书。只愿与你相识在文字中。

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