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中国购买了全球半数以上的半导体产品，但他生产的半导体产品还不到自己需求总量的 10％。最近，中国发布了很多关于大规模投资半导体制造行业的公告。中国政府已经宣布，计划在未来十年内投资 1610 亿美元用于半导体制造。
在具体的投资公告方面，清华集团的投资计划最为雄心勃勃。清华集团宣布计划投资 280 亿美元建设产能为每月 50 万片的晶圆厂，向其子公司 XMC 投资 240 亿美元，为其 3D NAND 产品建设产能为每月 30 万片的晶圆厂，并计划投资 300 亿美元，为内存产品建设月产能达 30 万片的晶圆厂。近日，格罗方德 宣布与成都政府合作，投资 100 亿美元建设晶圆厂，该项目每月将生产 60,000 片晶圆，其中就包括格罗方德先进的 22FDX FDSOI 工艺。还有几个其他项目正在建设中或已经计划好准备建设。
IC Knowledge LLC 制作了一份统计了全球所有当前服役、建设中和计划建设的 300mm 晶圆厂的数据库。我们相信这是目前为止最详细和最全面的 300mm 数据库。我们目前跟踪了 164 个晶圆厂，按照每个国家和地区的产能进行了分析。 截至 2016 年年底，按照 300mm 晶圆厂产能，从最大到最小排序，全球前五大国家和地区分别是：
1. 韩国
2. 中国台湾地区
3. 日本
4. 美国
5. 中国大陆
根据目前的公告和我们的预测，我们预计中国大陆的晶圆产能将在 2018 年年底前超过美国，晋身全球第四大。这样，晶圆厂产能的排序 2018 年底将变为：
1. 韩国
2. 中国台湾地区
3. 日本
4. 中国大陆
5. 美国
进一步推进到 2020 年，我们预测中国大陆可能超过日本，排名再晋一位，晶圆排名变更为： 韩国、中国台湾地区、中国大陆、日本、美国。
令人惊讶的是，到 2023 年年底，排名结果可能再次生变，预测中国大陆可能超过中国台湾地区，排名第二，届时，晶圆排名为：
1. 韩国
2. 中国大陆
3. 中国台湾地区
4. 日本
5. 美国
最后，我们预测，到 2024 年，中国大陆的 300 毫米晶圆产能可能会成为世界第一，排序为：
1. 中国大陆
2. 韩国
3. 中国台湾地区
4. 日本
5. 美国
图 1 按年份表示总结出了每个国家的晶圆产能占全球容量的百分比。
图 1. 按国家划分的全球 300mm 晶圆产能百分比。
这个分析有几个需要注意的前提条件：
1、 这里只有 300mm 晶圆的产能，不包括旧的传统 200mm 晶圆和更小的晶片尺寸。然而，由于 300mm 是最先进和生产性最佳的晶片尺寸，我们认为，它是能够确定晶圆制造领导地位的良好指标。
2、这个分析基于当前和宣布建设的晶圆厂。其他国家的晶圆产能建设可能比我们目前预测的更多，或者中国实际建设的晶圆产能可能比目前规划的更少。中国大陆最近的 300mm 晶圆建设公告比其它国家大多数公告的规模更大，也更具备前瞻性。当然，长期以来，中国大陆一直在努力提升自己在半导体行业的梯队层次，如果它最终没有完成目前所宣布的这些晶圆产能建设，它离最终的成功只能算是走了一半路而已。
3、目前中国的 300mm 晶圆厂的工艺并不处于领先地位。全球领先的代工厂目前正在升级 10nm 工艺，并在未来的 12 个月至 24 个月内准备量产 7nm 工艺，而现在中国最先进的晶圆厂尚未开始生产 14nm 晶片。 XMC 的 3D NAND Fab 的工艺为 32 层，而其它 3D NAND 生产商的工艺已经升级到了 64 层和 96 层。
尽管有这些需要注意的事项，中国大陆于本世纪 20 年代中期建设完成全球最大的 300 毫米晶圆产能的潜在可能，应该引起足够的重视，半导体行业的玩家们应该清醒地认识到，中国的半导体制造业扩张计划自信满满，侵略性十足。
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