芯思想 | 大陆IC设计业产值首超中国台湾

2017 年 2 月 17 日和 2 月 20 日，中国半导体行业协会和中国台湾工研院 IEK 分别发布集成电路产业情况。根据双方的数据，中国大陆 IC 设计业产值（1644.3 亿元人民币）首次超越中国台湾 IC 设计业产值（1408.15 亿元人民币），但是总产值中国台湾（超过 5280.94 亿元人民币），比中国大陆（4335.5 亿元人民币）要高。（人民币对新台币汇率按 2016 年 12 月 30 日 4.638 计算。）

根据中国半导体行业协会统计，2016 年中国大陆集成电路产业销售额为 4335.5 亿元，同比增长 20.1%。其中，IC 设计业销售额为 1644.3 亿元（2016 年 IC 设计年会，设计分会理事长魏少军教授预估是 1518 亿），同比增长 24.1%，继续保持高速增长；制造业销售额 1126.9 亿元，同比增长 25.1%，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动）；封装测试业销售额 1564.3 亿元，同比增长 13%。根据海关统计，2016 年集成电路进口 3425.5 亿块，同比增长 9.1%；进口金额 2270.7 亿美元，同比下降 1.2%。出口集成电路 1810.1 亿块，同比下降 1%；出口金额 613.8 亿美元，同比下降 11.1%。（中国设计业首次超越封测业。）
 

根据工研院 IEK 统计，2016 年中国台湾 IC 产业产值达新台币 24,493 亿元(5280.94 亿元人民币)，较 2015 年成长 8.2%。其中 IC 设计业产值为新台币 6,531 亿元(1408.15 亿元人民币)，较 2015 年成长 10.2%；IC 制造业为新台币 13,324 亿元(2872.729 亿人民币)，较 2015 年成长 8.3%，其中晶圆代工为新台币 11,487 亿元(2476.71 亿人民币)，较 2015 年成长 13.8%，内存制造为新台币 1,837 亿元(396.08 亿人民币)，较 2015 年衰退 16.8%；IC 封装业为新台币 3,238 亿元(698.15 亿人民币)，较 2015 年成长 4.5%；IC 测试业为新台币 1,400 亿元(301.85 亿人民币)，较 2015 年成长 6.5%。

根据 SIA 统计，2016 年全球半导体市场全年总销售值达 3,389 亿美元，较 2015 年成长 1.1%；2016 年总销售量达 8,241 亿颗，较 2015 年成长 4.7%；2016 年 ASP 为 0.411 美元，较 2015 年衰退 3.4%。2016 年美国半导体市场总销售值达 655 亿美元，较 2015 年衰退 4.7%；日本半导体市场销售值达 323 亿美元，较 2015 年成长 3.8%；欧洲半导体市场销售值达 327 亿美元，较 2015 年衰退 4.5%；亚洲区半导体市场销售值达 2,084 亿美元，较 2015 年成长 3.6%。2016 年全球半导体市场全年总销售值达 3,389 亿美元，较 2015 年成长 1.1%。

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