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先进封装技术之争 | 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板,应对未来十年1万亿体管挑战
先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代,实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。
未来半导体
4.7万
2023/11/13
先进封装
封装基板
Chiplet“市场龙头”贻笑大方,谁是真正王者?
八月以来,持续的高温天气渐渐消退,一度如日中天的Chiplet概念也才从资本市场的热潮中淡去。A股素来有炒小炒概念的喜好,对于这波Chiplet的相关炒作,有哪些公司是有“真材实料”,又有哪些公司只是“徒有其表”呢?与非网今天带你一探究竟。
顾子扬
3.4万
2022/08/31
与非观察
chiplet
浅谈MOS管中的寄生电容
MOS晶体管寄生电容是由于结构内不同区域的移动电荷分离而形成的。寄生电容是电路中不想要的部分,在低频工作时会被忽略。但在高频射频电路工作时无法避免;因此,我们在设计时必须注意寄生电容。
志芯
3.3万
2023/03/01
寄生电容
MOS晶体管
先进封装设备之争 | 全球贴片机(固晶机)高速精进,国产势单力薄亟待创新
随着先进封装的不断推进,SiP技术、3D封装等技术逐渐显露出巨大潜力,封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升。中国大陆先进封装市场正成为提升产业链能力的一大方向,加上新兴市场的需求增长,国产封装设备面临巨大缺口。在贴片机市场,高速度、高精度、高效率和高稳定性的贴片机研发成为封装设备国产化的拦路虎。
未来半导体
3.1万
2023/06/01
半导体设备
先进封装
2023年全球十大IC设计企业最新排名出炉!
6月20日,TrendForce(集邦咨询)发布了2023年Q1全球IC设计公司的营收排名。2023年Q1全球前十大IC设计公司共营收338.63亿美元(约合人民币2451亿元),环比上涨0.1%,同比下降14.1%。
IC修真院
3.1万
2023/07/09
IC设计企业
浅谈基于NeRF的三维重建技术
当今,三维重建技术在计算机视觉和计算机图形学领域扮演着越来越重要的角色,它们有助于将物理世界中的实体转换为数字模型。三维重建技术的应用范围非常广泛,包括增强现实、虚拟现实、建筑设计、游戏开发等领域。本文将介绍三维重建技术的概念、方法,重点关注神经辐射场(NeRF)算法。
移动Labs
3万
2023/06/12
算法
三维重建
基本绝缘、附加绝缘、双重绝缘、加强绝缘,这些概念要弄清楚!
基本绝缘定义:用于防止触及带电部件的初级保护,该防护是由绝缘材料完成的。基本绝缘的目的是为防触电提供一个基本的保护,基本绝缘只能保证正常状态下的安全,无法保证瞬变电压出现时的安全。也就是说,当瞬变电压发生时,基本绝缘存在失效的可能。
轩哥谈芯
2.7万
2023/10/09
学习笔记 | 先进封装里的Hybrid Bonding技术
不过仅仅停留在封装工艺技术本身是远远不够的,尤其是对于行业研究和投资的人而言,我们需要了解更多的每个工艺环节的细节、以及其设备材料供应链的具体信息。在这些地方,存在着未来最大的投资机会
半导体综研
2.6万
2023/08/21
先进封装
Hybrid
什么是华为OD? 到底值不值得去?
最近有同学咨询华为OD的职位,对这个名称,我还有点云里雾里。我们在设计中,如果余量过大,可以称为Over Design,难道华为OD 就是华为过设计?百度之后才知道,这里的OD是Outsourcing Dispacth 的简称,意思就是外部资源分配,通俗一点就是外包分配。华为OD 岗原来就是华为外包职位啊。
射频学堂
2.4万
2023/12/04
工程师
先进封装材料之争 | ABF载板市场反弹在即,龙头开启第二增长曲线,国产加速有望打破封锁
据未来半导体统计,2023 Q2 是ABF载板景气最差的一季。但下半年ABF载板厂的营收将逐步重回成长轨道。2023全年ABF载板需求将达3.45亿片。ABF供应商均认为,Chiplet、先进封装、AI与伺服器等发展都会驱动ABF载板产能扩张。2023~2025年ABF载板市场将规模增长。在2021-2023投入拓展的厂商将在复苏期重新瓜分ABF市场。但整体而言,到2025年之前ABF载板仍处于供不应求的状态。
未来半导体
2.3万
2023/07/28
先进封装
ABF
中国功率半导体产业分析报告(2023版完整报告下载)
2022年,功率器件行业整体表现不一,产品结构偏向新能源领域的企业、高端功率半导体的企业均维持较高增速。而产品结构以消费电子领域为主的中低端功率器件厂商,因下游消费类终端市场的需求萎靡,业绩有明显的下滑趋势。 本报告将综合分析功率半导体现状,并从IGBT切入,再到SiC等第三代功率半导体的应用和技术,点击下载:
顾子扬
2万
2023/09/08
功率半导体
与非研究院
降薪、裁员…芯片公司为何发不出年终奖了?
曾经风光,半导体行业还没开始就结束了 过去几年,因为初创芯片企业的蜂拥而至,加上资本市场的追捧,芯片企业抢人进入疯狂状态。根据相关统计,2022年芯片行业是薪资涨幅最高的行业,平均涨幅超过50%。其中不乏有芯片工程师通过“三级跳”,让自己的薪资连翻几番的情况。然而进入2023年,一切似乎都回归理性。今年别说涨薪资了,保住工作才是头等大事。 然而芯片工程师的薪资水平已经在过去几年的击鼓传花中水涨船高
李坚
2万
2023/03/21
工程师
国产AI视觉芯片,谁是最强“卷王”?
对于快速发展的AI视觉来说,一个非常重要的基础就是AI芯片。随着落地规模越来越大、场景越来越丰富,对AI视觉芯片也提出了更高要求。哪类芯片更受欢迎?主要落地哪些场景?能够解决哪些行业痛点?本文梳理了18家本土厂商的AI视觉芯片及相关应用,试图分析出一些技术和落地趋势。
张慧娟
1.9万
2022/10/29
AI芯片
AI Insight
什么是FD-SOI,为什么欧洲执着于此?
FD-SOI(fully depleted silicon-on-insulator)解决了芯片制造商的漏电问题,但该技术落后于更传统的FinFET工艺。
Astroys
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2022/08/17
FinFET
FD-SOI
先进封装技术之争 | 混合键合已破亚微米,全球合作深入人心,中国不可坐以待毙
半导体行业领导羊正在寻求 3D 结构、封装和互连创新,以提升性能并扩展小型化封装的功能。由于先进封装是通过互连布线密度实现的,因此需要混合键合等技术来实现有效的芯片堆叠,混合键合以细间距(<1 – 20μm)形成直接铜-铜键合,或将广泛替代微凸块和铜柱凸块。
未来半导体
1.8万
2023/10/16
半导体行业
先进封装
ATE测试工程师是做什么的?
前两天我们一个做封装的同事问我说,目前ATE测试工程师在就业市场上很火,很多公司都在急招,猎头也让他帮忙有偿推荐候选人。ATE测试工程师为什么会这么紧缺呢?杰哥将在这篇文章中给大家做出详细解答。
IC男奋斗史
1.7万
2022/11/21
ATE测试
MOS管的大信号模型和小信号模型--电路分析的基础
NMOS管,其电路模型可分为大信号模型和小信号模型。大信号模型,是一个完整的通用的模型,其对输入交流信号没有要求;而小信号模型,使用的前提,是输入交流信号足够的小。
加油射频工程师
1.7万
2022/10/17
电路分析
MOS管
第十八届全国大学生智能汽车竞赛网络报名方法
本文给出了第十八届全国大学生智能车竞赛竞速组别参赛队伍网络报名文档。除此之外, 四个创意组别参赛队伍报名方式请参照相应报名文档中的方法完成报名。 详细比赛消息和交流互动请参见竞赛网站和公众号。
卓晴
1.6万
2023/05/06
智能车竞赛
国产MCU厂商,该醒醒了
从2020年下半年开始,MCU价格一路走高,除了芯片原厂为了应对原材料价格上涨而频繁调涨价格之外,不少产品从原厂到代理商、下游经销商,最后到终端厂商,价格更是再经历了几轮涨价。
芯潮IC
1.6万
2022/07/19
MCU厂商
2023盘点 | 国内芯片产业TOP级城市
后摩尔时代,国际交锋不断,我们也正在面临非常严峻的竞争环境。集成电路是智力密集型产业,正需要人才、需要资金、需要技术才能得到真正发展。这几年,高校加快芯片人才培养,各地政府推动集成电路发展,企业也在积极研发技术和产品。
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